【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.25】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22TU0008

利用課題名 / Title

マイクロポンプの開発 / Development of micropump

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

接合・接着, ウェットエッチング,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,MEMSデバイス

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

上野 明

所属名 / Affiliation

株式会社マイクロジェット

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-251：SUSS ウェハ接合装置
TU-056：両面アライナ
TU-158：芝浦スパッタ装置（加熱型）
TU-058：マスクレスアライナ
TU-060：現像ドラフト

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

液体吐出を行う小型で流路視認性が良いマイクロポンプを作製するためには、特性を発揮するPZT貼り付け用の薄膜振動板を有する小型流路、そして光透過性の良い部材を用いることが重要である。今回、液体吐出可能なマイクロポンプ作製を目指し、東北大学設備を利用して視認性が良く流路寸法が異なるマイクロ流路の作製を検証した。

実験 / Experimental

TMAHを用いたウェットエッチングによってSiウェハ両面に50 µm以上の深さを持つ流路を作製した。作製したSiウェハを、視認性を向上させる目的でガラスと陽極接合した。

結果と考察 / Results and Discussion

作製した各マイクロ流路を接着し、マイクロポンプとなるチップを作製した。作製チップを自社設備に組み込み、水や各種溶媒の吐出を実施した。作製したマイクロポンプは動作し、水の吐出を確認できた。Fig. 1に観察した吐出状態を示す。 今後は長期動作による信頼性確保を目的に加工プロセスを改良する必要である。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig. 1 Jetting state(50 pl) of water from the micropump (scale bar shows 500 μm).

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

設備利用や試作開発にあたり、戸津先生（東北大学）や森山先生（東北大学）そして試作コインランドリースタッフの方々には多数ご助言いただきました。ここに感謝いたします。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件