利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.08.01】【最終更新日:2023.04.24】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22RO0035

利用課題名 / Title

magnetic tunnel junctionの信頼性に関する研究

利用した実施機関 / Support Institute

広島大学 / Hiroshima Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

デバイス試作、絶縁膜、信頼性評価,リソグラフィ/Lithography


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

雨宮 嘉照

所属名 / Affiliation

広島大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

山田真司

利用形態 / Support Type

(主 / Main)技術代行/Technology Substitution(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

RO-111: 超高精度電子ビーム描画装置
RO-113: マスクレス露光装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

高信頼性magnetic tunnel junction (MTJ)デバイス開発において、その中核を成すMgO薄膜の信頼性評価が必須となる。MgOの膜厚が実デバイスと同じである1.2 nmの評価が可能なMTJ構造のTEGを試作することを目的とする。本研究では、デバイスパターンを形成するリソグラフィ工程において、微細パターン形成が可能な電子ビーム描画を使用し、MTJ構造のTEGの試作を実施した。

実験 / Experimental

【利用した主な装置】超高精度電子ビーム描画装置、マスクレス露光装置【実験方法】 MTJ多層膜が堆積された基板を用いて、デバイスパターンのリソグラフィを超高精度電子ビーム描画にて実施した。その後、イオンビーム加工によりMTJ多層膜のエッチングを行い、層間膜となるSiNを成膜した後、コンタクトホールパターンのリソグラフィを超高精度電子ビーム描画にて実施した。コンタクトホールの開口後は電極材料を堆積させ、マスクレス露光とエッチングによってトップ電極パターンを形成し、MTJ構造のTEGを完成させた。パターンサイズはアライメント精度を最小20 nmとし、2.5 nmのマージンを考え、サイズ=90 nm~120 nmに対してコンタクトホールサイズ=45 nm~60 nmでパターニングを行った。

結果と考察 / Results and Discussion

Fig.1はサイズ=120 nmの場合の作製したMTJ素子の抵抗値である。これまでより短いパルス幅400 nsで3万回測定したときの0.6 V、-0.6 V印加後の抵抗値と測定回数の関係を示している。パルス幅が短くなると、反転電圧や書き換えに必要な電流のばらつきが大きくなったが、書き換えのための十分な電圧を印加した場合には、パルス幅が短くても安定した動作を示すことがわかった。実デバイスと同じである1.2 nm膜のMgOの評価が可能なMTJ構造のTEGを作製することができた。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig. 1 MTJ resistance


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

共同研究者:キヤノンアネルバ株式会社 長井基将様、山中和人様、細谷裕之様


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
  1. Yoshiteru Amemiya, Evaluation of MR ratio and reliability of MTJ device having SiN sidewall by modifying reference layer thickness, Japanese Journal of Applied Physics, 62, SC1036(2023).
    DOI: 10.35848/1347-4065/acaed3
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
  1. Y. Amemiya, J. Tsuchimoto, H. Hosoya, H. Nakanishi, C. Watanabe, and A. Teramoto, Ext. Abst. of SSDM 2022, 383.
  2. C. Watanabe, J. Tsuchimoto, H. Hosoya, Y. Amemiya, Y. Miyazaki, and A. Teramoto, Special MRAM poster session at IEDM 2022, ID1.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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