日時
2024年3月1日（金）14:20-17:35
（終了後、交流会 18:00-20:00）
場所
東北大学 東京オフィス会議室AB
東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー10階
https://www.bureau.tohoku.ac.jp/somu/tokyo/access.html
主催
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター
MEMSパークコンソーシアム（MEMSPC）
参加費
無料
※交流会：4,600円／人（MEMSPC会員企業は1名様無料）
参加申し込み
Webフォーム https://forms.gle/p7uFCWsp5CM4hYbh6
事務局あてE-mail、FAXでも受け付けます。
申込締切：2月26日（月）
概要
東北大学マイクロシステム融合研究開発センターとMEMSパークコンソーシアム（MEMSPC）では、情報共有やネットワーク形成を目的として、MEMS/マイクロシステムに関連する話題で研究会を定期的に開催しています。
今回の第35回は4年ぶりの対面開催となります、また研究会終了後に交流会を開催致します。皆様ぜひご参加ください。
詳細
■研究会プログラム
14:20-14:25 主催者挨拶
14:25-15:00 日清紡マイクロエレクトロニクス（株） 口地 博行 様
講演タイトル 仮）「圧電MEMSマイクロフォンの開発とその応用」
15:00-15:35 日本3Dプリンティング産業技術協会 大庭 秀章 様
講演タイトル 仮）「海外3Dプリンタの状況」
15:35-15:45 休憩
15:45-16:25 SKグローバルアドバイザーズ代表取締役 神永 晉 様
IEEE Electron Devices Society -Robert Bosch Micro and Nano Electro Mechanical Systems Award-
受賞記念講演
16:25-17:00 藤倉化成（株） 村山 竜一 様
講演タイトル 仮）「藤倉化成 DOTITEのご紹介」
17:00-17:35 内藤電誠工業（株） 山内 孝之 様
講演タイトル 仮）「センサ用ASICの設計及び評価解析について」
■立食形式の交流会
18:00-20:00
会場：サピアタワー4F 特設会場（402CD）
※詳細は開催案内（PDF）をご覧ください。
お問い合わせ
研究会事務局：東北大学マイクロシステム融合研究開発センター
TEL 022-229-4113 / FAX 022-229-4116
小林みゆき E-mail: miyuki.kobayashi.c2(at)tohoku.ac.jp
大高剛一 E-mail: koichi.ohtaka.e8(at)tohoku.ac.jp
※(at)を@に書き換えてください。