ハブ・スポーク機関からのお知らせ

東北大学:「第14回 フラウンホーファーシンポジウム in 仙台」(2023年11月21日)開催

日時

2023年11月21日(火)

場所

東北大学片平キャンパス さくらホール
〒980-8577 宮城県仙台市片平 2-1-1(片平キャンパス内)
http://www.tohoku.ac.jp/japanese/profile/campus/01/katahira/areae.html

主催

フラウンホーファーENAS(エレクトロ・ナノシステム研究所)
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター、フラウンホーファ―日本代表部

参加費

無料(ランチ、およびディナーは立食式で、こちらも無料で参加いただけます。)

参加申し込み

Webフォーム

E-mailでお申し込みの方は、フォームに入力して以下のメールアドレスへお送りください

  • 開催案内
    E-mail: fraunhofer-symposium(at)enas.fraunhofer.de ※(at)を@に書き換えてください。

Googleフォームでも受け付けています
https://forms.gle/rtWBCQoEZXkbC6hKA

申込締切:11月21日(火)
※食事準備等のため、できれば事前にお申し込みください

詳細

【テーマ】
Innovation of Semiconductor Research and Creation - Technologies and Components for Heterogeneous System Integration

【プログラム】
10:00-10:10 開会の挨拶
        三木 英哉(フラウンホーファ日本代表部代表)
        大野 英男(東北大学総長)

10:10-11:50 基調講演
        “Transfer of R&D to the Industry - Test and Reliability Center”
          Prof. Harald Kuhn(Fraunhofer ENAS)
        “Open Collaboration for R&D and Human Resource Development”
          戸津 健太郎(東北大学)
        “Flexible Optical Waveguides and Microoptics for Medical Implants in the Context of         Optogenetics”
          Prof. Ulrich T. Schwarz(Chemnitz University of Technology)
        “Nanoengineered Micro/Nanosystems”
          小野 崇人(東北大学)

11:50-13:00 ランチ(立食式ネットワーキング)、技術展示

13:00-14:00 セッション1:微細加工プロセス
        “Innovation of Microsystems based on Wafer Bonding Technology”
          田中 秀治(東北大学)
        “Smart Sensor Systems for High-Temperature Application by Integration with a SiC CMOS         Technology”
          Michael Jank(Fraunhofer IISB)
        “Innovations in Wafer Bonding for the Fabrication of Smart Systems”
          Dr. Maik Wiemer(Fraunhofer ENAS)

14:00-14:30 休憩、技術展示

14:30-15:30 セッション2:集積化
        “Heterogeneous Integration Based on Room-Temperature Bonding for MEMS and Sensors”
          日暮 栄治(東北大学)
        “Room Temperature Oxide-Free Direct Bonding for Next Level Heterogenous Integration”
          Tobias Wernicke(EV Group)
        “Heterogeneous System Integration Approaches by a Silicon Foundry”
          Stefan Ernst(X-FAB MEMS Foundry GmbH)

15:30-16:00 休憩、技術展示

16:00-17:00 セッション3:テスト・評価技術
        “NanoTerasu; Next Generation SR Facility Building a New Range of Innovation Ecosystem”
          高田 昌樹(東北大学)
        “Highly efficient automated tests on wafer level for MEMS and Photonics”
          Dr. Alexander Weiß(Fraunhofer ENAS)
        “Photonic Integrated Circuits for Testing”
          阿部 峻佑(アドバンテスト)

17:00-19:00 ディナー(立食式ネットワーキング)

お問い合わせ

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター 小林 みゆき
E-mail: miyuki.kobayashi.c2(at)tohoku.ac.jp ※(at)を@に書き換えてください。
Tel: 022-229-4113


ホームページ
[URL] https://www.enas.fraunhofer.de/en/news_events/fachveranstaltungen/conferences-and-symposia/Symposia/Fraunhofer_Symposium_Sendai.html
最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。

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  • 【更新日】2023/11/10
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