日時

2023年11月21日（火）

場所

東北大学片平キャンパス　さくらホール
〒980-8577 宮城県仙台市片平 2-1-1（片平キャンパス内）
http://www.tohoku.ac.jp/japanese/profile/campus/01/katahira/areae.html

主催

フラウンホーファーENAS（エレクトロ・ナノシステム研究所）
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター、フラウンホーファ―日本代表部

参加費

無料（ランチ、およびディナーは立食式で、こちらも無料で参加いただけます。）

参加申し込み

Webフォーム

E-mailでお申し込みの方は、フォームに入力して以下のメールアドレスへお送りください

• 開催案内
  E-mail: fraunhofer-symposium(at)enas.fraunhofer.de　※(at)を@に書き換えてください。

Googleフォームでも受け付けています
https://forms.gle/rtWBCQoEZXkbC6hKA

申込締切：11月21日（火）
※食事準備等のため、できれば事前にお申し込みください

詳細

【テーマ】
Innovation of Semiconductor Research and Creation - Technologies and Components for Heterogeneous System Integration

【プログラム】
10:00-10:10　開会の挨拶
　　　　　　　　三木 英哉（フラウンホーファ日本代表部代表）
　　　　　　　　大野 英男（東北大学総長）

10:10-11:50　基調講演
　　　　　　　　“Transfer of R&D to the Industry - Test and Reliability Center”
　　　　　　　　　　Prof. Harald Kuhn（Fraunhofer ENAS）
　　　　　　　　“Open Collaboration for R&D and Human Resource Development”
　　　　　　　　　　戸津 健太郎（東北大学）
　　　　　　　　“Flexible Optical Waveguides and Microoptics for Medical Implants in the Context of 　　　　　　　　Optogenetics”
　　　　　　　　　　Prof. Ulrich T. Schwarz（Chemnitz University of Technology）
　　　　　　　　“Nanoengineered Micro/Nanosystems”
　　　　　　　　　　小野 崇人（東北大学）

11:50-13:00　ランチ（立食式ネットワーキング）、技術展示

13:00-14:00　セッション1：微細加工プロセス
　　　　　　　　“Innovation of Microsystems based on Wafer Bonding Technology”
　　　　　　　　　　田中 秀治（東北大学）
　　　　　　　　“Smart Sensor Systems for High-Temperature Application by Integration with a SiC CMOS 　　　　　　　　Technology”
　　　　　　　　　　Michael Jank（Fraunhofer IISB）
　　　　　　　　“Innovations in Wafer Bonding for the Fabrication of Smart Systems”
　　　　　　　　　　Dr. Maik Wiemer（Fraunhofer ENAS）

14:00-14:30　休憩、技術展示

14:30-15:30　セッション2：集積化
　　　　　　　　“Heterogeneous Integration Based on Room-Temperature Bonding for MEMS and Sensors”
　　　　　　　　　　日暮 栄治（東北大学）
　　　　　　　　“Room Temperature Oxide-Free Direct Bonding for Next Level Heterogenous Integration”
　　　　　　　　　　Tobias Wernicke（EV Group）
　　　　　　　　“Heterogeneous System Integration Approaches by a Silicon Foundry”
　　　　　　　　　　Stefan Ernst（X-FAB MEMS Foundry GmbH）

15:30-16:00　休憩、技術展示

16:00-17:00　セッション3：テスト・評価技術
　　　　　　　　“NanoTerasu; Next Generation SR Facility Building a New Range of Innovation Ecosystem”
　　　　　　　　　　高田 昌樹（東北大学）
　　　　　　　　“Highly efficient automated tests on wafer level for MEMS and Photonics”
　　　　　　　　　　Dr. Alexander Weiß（Fraunhofer ENAS）
　　　　　　　　“Photonic Integrated Circuits for Testing”
　　　　　　　　　　阿部 峻佑（アドバンテスト）

17:00-19:00　ディナー（立食式ネットワーキング）

お問い合わせ

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター　小林 みゆき
E-mail: miyuki.kobayashi.c2(at)tohoku.ac.jp　※(at)を@に書き換えてください。
Tel: 022-229-4113

ホームページ
[URL] https://www.enas.fraunhofer.de/en/news_events/fachveranstaltungen/conferences-and-symposia/Symposia/Fraunhofer_Symposium_Sendai.html
最新情報は、イベントWebサイトでご確認ください。