【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.04.27】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22WS0034

利用課題名 / Title

セラミックス微細加工金型の作製

利用した実施機関 / Support Institute

早稲田大学 / Waseda Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

ALD成膜, ドライエッチング, ダイシングソー,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,ALD

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

笠 晴也

所属名 / Affiliation

日本山村硝子株式会社　ニューガラスカンパニー

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

野崎義人

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術相談/Technical Consultation（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

WS-004：原子層堆積装置
WS-007：ICP-RIE装置
WS-027：ダイシングソー

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

①ドライエッチング装置について説明を受けた。以前、大阪大学で装置利用したことのある同型の装置であることを確認した。装置仕様説明と見学を行って頂いた。セラミックスの微細加工金型が作製可能であることを確認することができた。
②ALD装置について説明を受けた。写真資料等を頂き社内で情報共有することができた。使用できるトレイの材質や成膜条件について相談することができ、テスト成膜を検討するうえで大変参考になった。今後の予定としては、オペトレとアルミナコーティングテストを来年度より開始したく考えている。
③ダイシングソーによる光学デバイスの精密切断テストを行いたく考えている。実機を見せてもらい装置仕様について説明を受けた。サンプルの切断誤差を±5µm内になるよう条件出しを行いたく考えている。実機を見せてもらい装置仕様について説明を受けた。切断テストが可能であることを確認した。

実験 / Experimental

結果と考察 / Results and Discussion

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件