【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.21】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1339
利用課題名 / Title
グレースケール露光による鋸歯形状作製
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
黒宮 未散
所属名 / Affiliation
パナソニックホールディングス株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
田村隆正
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
江崎裕子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-103：レーザー直接描画装置
KT-334：ウエハプロファイラ
KT-110：レジスト現像装置
KT-209：磁気中性線放電ドライエッチング装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
レーザー直接描画装置（DWL2000）を用いて、レジストに周期250μm（目標深さ2.4μm）の鋸歯形状を加工した後、レジストをマスクにして石英基板をエッチングすることによって、石英基板上への鋸歯形状加工を検討した。
実験 / Experimental
Φ50mm×t1mmの石英基板に、2μm厚のレジスト（ma-p1275G）を塗布し、KT-103：レーザー直接描画装置によりグレースケール露光を行った後、KT-110：レジスト現像装置を用いてSD-1により現像してレジストに鋸歯形状を加工した。加工したレジストをマスクにして、KT-209：磁気中性線放電ドライエッチング装置を用いて石英基板を表1の条件でドライエッチングし、レジストの鋸歯形状を転写した。KT-334：ウエハプロファイラを用いて、グレースケール露光後のレジスト形状、およびエッチング後の石英形状を観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
図1に示すように、グレースケール露光後のレジストは、深さ0.91μmの鋸歯形状に加工できた。また図2に示すように、エッチング後の石英基板は、深さ2.35μmでほぼ目標通りの鋸歯形状に加工できた。 レジスト表面では、描画繋ぎ部によるガタツキが若干残っていたが、エッチングにより目立たないレベルに消失した。また、エッチング選択比（SiO2/レジスト）は約2.6であった。当初、選択比を2と想定してレジスト厚を調整したが、想定よりも選択比が大きかったため、今後レジスト厚を調整予定。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表1 石英基板のエッチング条件
図1(a)グレースケール露光後のレジスト形状 表面写真
図1(b) グレースケール露光後のレジスト形状 断面形状
図2(a) エッチング後の石英基板形状 表面写真
図2(b) エッチング後の石英基板形状 断面形状
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件