【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.06.11】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TT0046
利用課題名 / Title
半導体プロセス実習・講演会の受講
利用した実施機関 / Support Institute
豊田工業大学 / Toyota Tech.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
実習・講習会、サーモパイル、MEMS,センサ/ Sensor,光学顕微鏡/ Optical microscope,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
吉田 龍生
所属名 / Affiliation
英興株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TT-001:スパッタ(金属、絶縁体)蒸着装置
TT-006:マスクアライナ装置
TT-008:洗浄ドラフト一式
TT-011:Deep Reactive Ion Etching装置(Boschプロセス)
TT-016:エリプソメーター
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
2022年度に引き続き小規模にて3月8日に開催された(定員を昨年の5名から10名に増やし、10名で実施)。実習後の講義が、豊田工業大学2教授からあった。講義1:「熱電対を応用したMEMSセンサの基礎と応用」(佐々木実)は、実習で製作する熱電対関係にて、原理と応用例が説明された。講義2:「MOSトランジスタ高性能化技術」(沼田敏典)は、LSI主要素子であるMOSトランジスタの基本的な構造・動作・製法、NANDフラッシュメモリのメモリセルの基礎について説明された。
実験 / Experimental
限られた時間で一人1枚ずつ3”ガラス基板にて試作するため、下地クロムのパターン形成とアルミ全面蒸着までを予め用意してあった基板に、パターン転写しアルミエッチングすることでサーモパイル素子を形成した。素子製作の成膜、リソグラフィ、ウェットエッチングの一連のプロセスを実習した。合わせて、酸化・拡散、ドライエッチング、等の装置について学んだ。また、製作した素子の特性を測定した。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig. 1はパターニング転写後に現像している様子である。位置合わせマークは目視でも分かる程度に大きいデザインである。この後、アルミエッチング、レジスト除去を行った。Fig. 2は製作したサーモパイルの特性を測定した結果である。冷節点をヒートシンクである鉄板上になるよう配置し、下地から浮いている中心部の温接点領域を加熱した。サーモパイルを一度に製作したが、1組分の熱起電力の値である。ばらつきはあるが、温接点の温度に比例した直線状の特性である。傾きは14.8~21.5μV/Kとなった。これがSeebeck係数に当たり、理論値19.0μV/Kに近い値である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Photo of practice for developing.
Fig. 2 Thermoelectric force as the function of temperature.
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件