【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.28】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0208
利用課題名 / Title
微細加工実習
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
高校生への半導体微細加工体験,人材育成,スパッタリング/ Sputtering,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
河野 信貴
所属名 / Affiliation
株式会社早稲田塾
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
戸津 健太郎 教授,辺見 政浩 研究員,村上 明繁 研究員,庄子 征希 研究員
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-001：エッチングチャンバー
TU-158：芝浦スパッタ装置（加熱型）
TU-056：両面アライナ
TU-060：現像ドラフト
TU-052：アクテス スピンコータ#1
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
目的：高校生に半導体の微細加工の体験を通して、現在の技術を知り、またこの体験を通して将来自身の進路などの参考にしてもらう。半導体の人材育成に少しでも寄与する。実習内容：ガラスにCr/Auをスパッタで成膜し、フォトリソグラフィ、Cr/Auのウェットエッチングを行う。
実験 / Experimental
前もって高校生にフォトマスクとなる図柄を自由に作成しておいてもらう。また、技術代行にて前もってガラスにCr/Auをスパッタで成膜していただく。
【実習内容】
1.フォトレジスト（感光剤）塗布、ベーク
2.前もって作成したフォトマスク（OHPシート）にて紫外線（両面アライナ#1、#2）で露光
3.現像、ベーク、Auエッチング、Crエッチング
4.フォトレジスト除去
結果と考察 / Results and Discussion
実際にクリーンルーム内でMEMSや集積回路がどのように作られるかを体験することで、現在の半導体の加工技術に対する認識が深まった。以下、高校生の感想：半導体のフォトリソグラフィでの作成を行ったが、自分のなかで、回路を作成するとき、どのように（回路に必要不可欠な）トランジスタを印刷するのか、理解が及ばず、大きな壁のように思えたが、実習で、実際に作成するとともに、その時にお話を伺うことができたので、理解に近づくことができ、半導体を、真に身近にとらえる一助となった。この経験は、自身の中で難しいと考えていた、集積回路の作成に対する認識を大きく変化させた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件