【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23RO0033
利用課題名 / Title
加工プロセス条件の解明
利用した実施機関 / Support Institute
広島大学 / Hiroshima Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
形状・形態観察,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
アル・ファリシィ ムハンマド・サルマン
所属名 / Affiliation
広島市立大学大学院情報科学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
水野 恭司
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
微細加工プロセスにおける成膜とエッチングは、半導体デバイスやMEMS（Micro-electro mechanical systems / 微小電気機械システム）などの微細構造を作成するための重要な工程である。成膜とエッチング工程における材料形成若しくは除去レートを解明するため、表面段差計を用いて加工した試料の表面段差を計測した。
実験 / Experimental
各資料の一部をそれぞれの工程で一定条件で処理し、各試料の処理面と未処理面の段差を表面段差計(RO-534)を用いて測定した。その段差と各処理時間を用いて成膜若しくはエッチングレートを求めた。
結果と考察 / Results and Discussion
成膜工程の評価では、基板の一部に一定条件で素材を成膜形成した。そのため、処理面は未処理面と比較して正向きに段差が生じる。表面段差計測結果を図1に示す。本実験で得た段差及び成膜処理時間を用いて成膜レートを求めた。成膜レートは今後MEMSデバイスを設計・作製する時にそれぞれの薄膜の厚さ制御に重要なパラメータとなる。
エッチング工程の評価では、基板の一部の素材を除去した。そのため、処理面は未処理面と比較して不向きに段差が生じる。表面段差計測結果を図2に示す。本実験で得た段差及びエッチング処理時間を用いてエッチングレートを求めた。エッチングレートは今後MEMSデバイスを設計・作製する時にそれぞれのエッチング深さ制御に重要なパラメータとなる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1: Surface profile of the deposition sample. Green color indicates the base substrate and red color indicates the deposited material.
Fig. 2: Surface profile of the etching sample. Green color indicates the etched area and red color indicates the base area.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件