【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.04.14】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22MS3007
利用課題名 / Title
FI-02製イマージョン回折格子の形状・表面粗さ測定
利用した実施機関 / Support Institute
自然科学研究機構 分子科学研究所
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
赤外線透過ガラス，FI-02，イマージョン回折格子
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
藤代 尚文
所属名 / Affiliation
帝京大学医療共通教育研究センター
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
塩谷 圭吾
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
菊地 拓郎,近藤 聖彦
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
医学・天文学への応用を期待して研究開発中のFI-02製イマージョン回折格子の加工試験サンプルについて、3次元光学プロファイラーシステム (Nexview）を用いて形状・表面粗さ測定を実施した。本装置により必要な測定精度が得られることを確認することが、本利用の第一の目的であった。今回の測定で、形状・表面粗さのいずれについても、十分な測定精度が得られることを確認できた。
実験 / Experimental
Nexviewを用いて、イマージョン回折格子の加工試験サンプル３個に対し、回折格子の段差の角部分の形状、および段差の側面および上面の表面粗さの同時測定を実施した。測定にあたっては、支援機関において３Ｄプリンタで制作していただいた治具を活用した。
結果と考察 / Results and Discussion
Nexviewにより取得した、イマージョン回折格子の段差部分における３次元形状データと表面粗さデータを分析した。まず表面粗さについては、段差上面における線粗さはRMS 0.058～0.106μm、段差側面における線粗さは0.083～0.095μmであることがわかった。実用段階ではRMS 0.01μm程度になることを目指しており、本サンプルではまだ研磨が不十分であることがわかった。次に、３次元形状データから抽出した、段差の角を含む２次元断面プロファイルを対して、関数フィッティングにより角部分の曲率半径を計算した。凸角の曲率半径は4.84～5.28μm、凹角の曲率半径は2.35～2.81μmであることがわかった。角部分の曲率半径は10μm未満であることを期待していたので、十分な加工精度を確認することができた。以上の測定より、形状・表面粗さのいずれについても、Nexviewで十分な測定精度が得られることを確認できた。また試作の第一段階としては、加工精度が良好であると判断し、さらに開発を進めていく予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
本測定を支援していただいた菊地拓郎様、近藤聖彦様（分子科学研究所 技術推進部 装置開発室）に感謝します。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- SPIE Future Sensing Technologies 2023 (2023年4月18-20日、横浜市)においてプロシーディングを発表予定。
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件