【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.28】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0145
利用課題名 / Title
Pt,Au電極の製作 / Fabrication of Pt and Au electrodes
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
エレクトロデバイス/ Electronic device,スパッタリング/ Sputtering,リソグラフィ/ Lithography
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
鈴木 勝順
所属名 / Affiliation
合同会社スピードラボ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-161：自動搬送 芝浦スパッタ装置（冷却型）
TU-058：マスクレスアライナ
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ガラス基板への金属配線パターンの製作を行った。主要な材料はPtとAu、最小寸法は5μmである。
実験 / Experimental
配線パターンはリフトオフを用いて製作した。まずガラス基板上にレジスト膜を塗布。レジストはリフトオフ用のZNP-1150-90を用いた。これをマスクレス露光装置にて配線パターンを形成。このとき、配線を作りたい領域のレジストを除去するようにパターンを作成しておく。レジストのパターニングされた基板を、スパッタリング装置にてPtやAuなどの金属を成膜した。スパッタリング装置は冷却型の装置を用いた。金属膜が成膜できたら、NMPにてレジストを除去し、必要に応じて超音波洗浄機で1,2分処理を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
金属膜が100nm以下の場合は微細なパターンであってもキレイな仕上がりになるが、金属膜が数百nmと厚くなるとリフトオフ工程に時間がかかり、金属パターンの境界面においてバリが生じやすくなった。これは超音波洗浄を実施しても取れにくく、この部分が影響のないようなパターンの設計を行う工夫も必要だと感じた。パターン同士の位置合わせは非常によく出来ており、十分満足のいく結果が得られた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 リフトオフ後のLine/Spaceテストパターンの確認 Figure 1 Confirmation of Line/Space test pattern after lift-off
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
はじめてのリフトオフ工程でしたが、スタッフの皆様のご助言やご協力のおかげで良い結果が得られたことに改めて感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件