【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.03】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0039
利用課題名 / Title
液滴を用いたウエットプロセスによる電子デバイス材料の加工
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田中 浩
所属名 / Affiliation
愛知工業大学工学部機械学科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-056：両面アライナ
TU-051：ミカサ スピンコータ
TU-055：クリーンオーブン
TU-054：ホットプレート
TU-060：現像ドラフト
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
シリコン異方性ウエットエッチングはMEMSの基本的加工技術である．しかし大量の毒劇物の高濃度（20wt%程度以上）アルカリ水溶液に加工物を浸漬しなくてはならない現状がある．現在我々は，環境にやさしい微小部エッチング方法として，低濃度アルカリ水溶液の液滴を加工部上で局部加熱蒸発させながらエッチングを行う方法を検討中である．
実験 / Experimental
Si(100)面ウェハをフォトリソグラフィにより1μm厚のSiO2マスク膜パターンを持つエッチング用試料を製作した（ARIMを利用させていただいた）．この試料を用いて，液滴エッチング実験を行った．
結果と考察 / Results and Discussion
昨年度は，５％KOH水溶液の液滴で実験を行ったが，今年度は１％KOH水溶液の液滴による実験を行った．
その結果，１％KOH水溶液の液滴でも，高濃度と同様な平滑かつ，ある程度のエッチング速度が得られる条件を見出すことができた．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
ARIM設備を利用した試料作製により，科研費での研究を有意義に進めることができており，感謝いたします．
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- 河原宏紀，田中 浩，“低濃度液滴を用いたシリコンアルカリ異方性ウエットエッチング方法 ―1%と5%KOH水溶液による加工特性―”，日本機械学会マイクロナノ工学シンポジウム，令和５年１１月７日
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件