【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.09】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23TU0036

利用課題名 / Title

多段回折光学素子の試作開発

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-

キーワード / Keywords

光デバイス/ Optical Device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,光リソグラフィ/ Photolithgraphy

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

松本 輝義

所属名 / Affiliation

パール光学工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

辺見政浩,菊田利行

利用形態 / Support Type

（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-056：両面アライナ
TU-205：アルバックICP-RIE#1

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

効率の高い回折光学素子の製作を目指し、より多段のパターン製作を試みる。
パターンを2回に分けて露光・エッチングするが、細かいパターンと粗いパターンのどちらから加工した方がより効果的か検証する。

実験 / Experimental

石英基板に両面アライナを使ってレジストパターンを形成し、そのレジストパターンをマスクにして石英基板をICP-RIEにてドライエッチングした。この工程を2種のマスクで繰り返すことにより、階段状のパターンができる。
この2種のマスクは粗いパターンと細かいパターンになっているが、先に粗いパターンを加工して次に細かいパターンを加工したものと、逆の順番で加工したものを比較する。 

結果と考察 / Results and Discussion

細かいパターンの上に粗いレジストパターンを製作した場合の光学顕微鏡画像をFig.1に示す。
この順番に加工した方が逆の順番に加工したものよりパターン細部がきれいにできた。
粗いパターンを先に加工した場合、2回目の露光時に凹部分はフォトマスクとの間隔が空いてしまうので、より細かいレジストパターンを作るのが難しいためだと思われる。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations

Fig.1　Fabrication of coarse resist patterns on top of fine patterns

その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)

なし。

成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)

口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.

特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件