【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.07.08】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0034
利用課題名 / Title
光通信用マイクロミラーデバイス/MEMS device development for optical communications
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
CVD,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,高周波デバイス/ High frequency device,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,センサ/ Sensor,光デバイス/ Optical Device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田中 秀治
所属名 / Affiliation
東北大学大学院工学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
Bhardwaj Bishwajeet Singh,堀内 雄暉
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
森山 雅昭
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-058：マスクレスアライナ
TU-201：DeepRIE装置#1
TU-206：アルバックICP-RIE#2
TU-157：W-CVD
TU-314：熱電子SEM
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
The purpose of our research is to develop compact and high-performance devices for optical communication applications. We do prototype research and development at Hands-on-Access Fabrication in the Jun-ichi Nishizawa Memorial Research Center, and we will analyze the optical and mechanical properties at the Graduate School of Engineering (Tohoku University).
実験 / Experimental
In order to fabricate our prototype samples, we used maskless aligner, Ulvac ICP-RIE, Deep-RIE, Chemical dry etcher, and W-CVD. We fabricated our sample for connecting its two independent active layers (Si) by fabricating a via hole and filling it with tungsten. We examined fabricated microstructures using a scanning probe microscope and tested a variety of hole types with varying sizes and shapes. Furthermore, we optimized the tungsten thickness to fit our operation.
結果と考察 / Results and Discussion
After fabricating several shapes and sizes of via holes and tungsten deposition, we were able to connect two active layers of our MEMS device. Figure 1 illustrates fabricated shape of a test sample. The optimization and fabrication of other components of the device is under progress and after completing the fabrication, we will examine its optical and mechanical characteristics.
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 SEM image of cross-section of a test sample
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
None
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件