利用報告書 / User's Reports | ARIM Japan公式ホームページ

【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.22】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23NU0009

利用課題名 / Title

多孔質ポリイミドフィルムの三次元構造解析

利用した実施機関 / Support Institute

名古屋大学 / Nagoya Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-

【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials

キーワード / Keywords

膜加工・エッチング,形状・形態観察,電子顕微鏡/ Electronic microscope,メソポーラス材料/ Mesoporous material,ハイエントロピー材料/ High entropy material

利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)

秋山智

所属名 / Affiliation

東京応化工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

荒井重勇,中尾知代,依田香保留

利用形態 / Support Type

（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）,技術相談/Technical Consultation

利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NU-105：バイオ/無機材料用高速FIB-SEMシステム
 NU-104：直交型高速加工観察分析装置

報告書データ / Report

概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

多孔質ポリイミドフィルムの内部構造の情報取得のため、名古屋大学の設備を利用して断面加工を繰り返し、断面SEM画像を重ね合わせることで3D構築を行った。

実験 / Experimental

　薄膜資料を収束イオンビーム装置(ETHOS, MI4000L)で加工条件を検討したのちに、観察分析装置(MI4000L)でSEM像を撮影した。続けてイオンビームの切削加工を繰り返すことで複数の断面画像を取得し、画像をつなぎ合わせることで3次元構築を行った。FIB加工条件（MI4000L）ビーム材質：SiO₂ビーム電流値：117pA検出器：Lower

結果と考察 / Results and Discussion

Fig. 1-1~1-5にFIB加工後の断面SEM画像、Fig. 2に3次元構築像を示す。弊社膜特有の球状孔が密集した空孔構造を広いエリアで観察できた。一方で、断面加工時に膜中の樹脂部が融け、空孔が開裂もしくは埋没している箇所が散見された。Fig. 1, Fig. 2において、加工時の樹脂溶融による空孔の開裂部分を白色点線、空孔の埋没部分を黄色点線で示している。今後は、加工条件もしくは膜質を変更し、より鮮明な膜内部の構造情報の取得を目指す。