利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.03.01】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23AT0165

利用課題名 / Title

糸状菌の酵素生産性に及ぼす菌糸形態変化の機構解明

利用した実施機関 / Support Institute

産業技術総合研究所 / AIST

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials(副 / Sub)マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies

キーワード / Keywords

資源使用量低減技術/ Technologies for reducing resource usage,光リソグラフィ/ Photolithgraphy,資源循環技術/ Resource circulation technology,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

井谷 綾花

所属名 / Affiliation

筑波大学

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

杉山 和義

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

AT-110:レーザー描画装置〔DWL66+〕


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

糸状菌は強力な酵素生産性と分泌力を兼ね備えており,バイオ産業において頻繁に用いられる.産業界では「高生産株が野生型とは異なる形態をとる」という経験則から,生産性と形態が強く関連することが予想されてきたが,その関連性は解明されていない.そこでマイクロ流体技術を用いて菌糸形態を観察し,菌糸を固定し,その可塑性を測定するため,1 μmの幅を持つPDMSマイクロ流体デバイスの作成を行う.

実験 / Experimental

シリコンウエハにネガティブフォトレジスト(mr-DWL5)を塗布し,2D-CADで作製した図面をレーザー描画装置(DWL66+)で描画した.これを型としてPDMSに転写し,剥離したものをカバーガラスに接着することでマイクロ流体デバイスを作製した.  本実験で作製したマイクロ流体デバイスの内部で糸状菌を生育させることにより,その形態をより詳しく確認することができる(Fig. 1).

結果と考察 / Results and Discussion

条件検討の結果,高さ1 μm,幅1 μmの線を作製ことができた(Fig. 2).しかし,1μm幅のレジストは1度PDMSに転写しただけで剥がれが生じた(Fig. 3).一般的に,ネガティブフォトレジストはポジティブフォトレジストよりも劣化が遅いとされる.そのため,本結果はレジストの劣化ではなく,露光や焦点のずれによる硬化不足と,その細さからくる脆さによるものと考えられる.実際,PDMSに転写して剥離する際にレジストの剥がれが起こっていた. 

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig. 1 1 μmの幅を持つ流路中で菌糸が伸長する



Fig. 2 作製した1 μm流路



Fig. 3 PDMSの転写によってレジストの剥離が生じる


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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