【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.02.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0062
利用課題名 / Title
半導体・磁気デバイス微細加工技術の開発
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
エレクトロデバイス/ Electronic device,リソグラフィ/ Lithography,光リソグラフィ/ Photolithgraphy
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
長坂 恵一
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
佐藤 平道,杉山 和義
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-110：レーザー描画装置〔DWL66+〕
AT-093：高速電子ビーム描画装置（エリオニクス）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
微細半導体デバイス電気特性評価用素子の電極パッド形成のため、レーザービーム描画装置を利用しエッチングマスク・リフトオフ用レジストパターンの形成条件を調査。5mmヘッドを用いることでパターン精度と高速化を両立する描画処理が可能となり，評価目的に合わせた数十ミクロン寸法の任意形状パターンを描画形成できることを確認した。
実験 / Experimental
最表面がSiO2からなる20 mm角基板上に、ポジレジストを塗布しレーザービーム描画装置を用いてエッチングマスク・リフトオフ用のレジストパターンを形成した。レジスト塗布、レーザービーム描画、及び現像には以下の条件を用いた（レーザービーム描画以外は自部署にて処理）。
●レジスト塗布
・レジスト：TLOR-posi（東京応化）
・回転数：7000 rpm
・ベーク温度：110℃
●レーザービーム描画
・Head：5 mm
・Laser Power：100 ｍW
・Intensity：100%
・Filter：50%
●現像
・現像液：NMD-3（東京応化）
・現像温度：室温
・現像時間：60 秒
結果と考察 / Results and Discussion
上記描画，現像条件を用いることで残渣のない良好なレジストパターンを形成することができた。また1ミクロン程度での重ね合わせ描画も良好に行うことができた。描画パターンは20mm角基板に120ライン程度となり，描画時間は10分程度であった。重ね合わせやパターン精度の要求が低い描画については20ｍｍヘッドを用いることで2分程度の高速描画も可能であった。本装置はマスクレス描画となるため，CADパターンを作成することにより評価目的に合わせた任意の電極パターンが形成でき，開発段階におけるパターン変更にも柔軟に対応することが可能である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig.1 Formed resist pattern on a previously formd film pattern
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件