【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.24】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22NM0096
利用課題名 / Title
機能材料開発の基盤となる微細凹凸構造形成
利用した実施機関 / Support Institute
物質・材料研究機構
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials
キーワード / Keywords
膜加工・エッチング/Film processing and Etching,高品質プロセス材料,異種材料接着・接合技術
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
久保 祥一
所属名 / Affiliation
東京工業大学
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NM-614：CCP-RIE装置 [RIE-200NL]
NM-615：ICP-RIE装置 [RIE-101iPH]
NM-621：FE-SEM [S-4800]
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
微細な表面凹凸構造は，反射・回折機能を示す光学素子を始め，物質表面の親水性や接着といった物性制御や，生体材料を成長させる足場としての利用など，幅広い分野で基盤的な役割を提供している。そこで本研究では，表面凹凸構造を有する高分子フィルムを作製し，光学および力学的機能を発現する材料の開発および物性評価を目的とし，高分子フィルムのテンプレートに用いる表面凹凸基板を作製した。
実験 / Experimental
マイクロメートルスケールの線幅と深さを有するパターンを，フォトリソグラフィプロセスによってシリコンウエハに作製した。SiO2層を形成したシリコンウエハ上にフォトレジストを塗布し，露光，現像により線幅数ミクロンのライン・スペースパターンを形成させた。続いてCCP-RIEによるSiO2層のドライエッチング，これをハードマスクとしたICP-RIEによるシリコンのエッチングにより，凹凸構造を作製した。走査型電子顕微鏡などを用いて形状を測定し，所望の形状を得るための最適条件を検討した。
結果と考察 / Results and Discussion
RIEにおけるガス流量，ICPおよびバイアス電圧などがテーパー角やサブトレンチ構造に与える影響を検討し，諸条件を調整することにより約800 nmの深さを有する矩形の凹凸構造の作製に成功した。今後は，作製した微細凹凸構造を高分子フィルムに転写することで，光学特性や力学特性を有する機能材料の創製へ展開する予定である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件