利用報告書 / User's Report

【公開日:2023.07.28】【最終更新日:2023.05.15】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22NM0086

利用課題名 / Title

樹脂材料の三次元構造解析

利用した実施機関 / Support Institute

物質・材料研究機構

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials(副 / Sub)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials

キーワード / Keywords

電子顕微鏡/Electron microscopy,集束イオンビーム/Focused ion beam


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

石 恵美子

所属名 / Affiliation

大日本印刷株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),機器利用/Equipment Utilization


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NM-302:微細組織3次元マルチスケール解析装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

【目的】
同じ分子構造から形成されていながら、異なる性能を発現する高分子材料を取り扱っている。
この高分子材料の性能の違いが何によってもたらされているかわかっていない。性能差を引き起こす原因を特定するために分析を実施する。
【実施内容の概要】
高分子材料の性能は、分子配列を代表とする一次構造だけでなく、結晶構造や高次構造によって影響を受けることがある。
今回は材料中の分離構造の界面にその性能を引き出す要因があると予想した。この箇所についてFIB-SEMを用いて三次元可視化し、性能と関係性を確認する。

実験 / Experimental

【手法】
電子顕微鏡で可視化しやすいように前処理した高分子材料をFIBーSEMを用いて三次元構造解析する。
観察ならびに解析範囲は3um角とする。
【サンプル】
同一の分子構造を有していながら性能が異なっている高分子材料(sampleA,sampleB)を準備した。

結果と考察 / Results and Discussion

【結果】
高性能FIB-SEMを使用することにより、ナノスケールの三次元構造解析を実施することができた。
三次元構造像は明瞭な結果を得たが性能差に影響を与える要因は確認することができなかった。
【考察】
分離構造の界面に性能差を引き起こす要因があると推測してマイクロメートル単位の狭い領域の三次元構造解析に取り組んできたが、界面に大きな違いは確認されなかった。
次回以降は視野を大きくして全体の構造を可視化して違いが得られないか検討する。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

本研究は原徹先生、中村晶子様、原由佳様にご指導いただき実施いたしました。
深い感謝をここに述べさせていただきます。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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