【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.26】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22UT1127
利用課題名 / Title
スプレーコーター塗布条件出し
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
Coater,リソグラフィ/Lithography,高品質プロセス材料/ High quality process materials
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
行藤 敏克
所属名 / Affiliation
株式会社シリコンセンシングプロダクツ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
30umの段差がある8インチSIウェハに、レジストコートが必要なためスプレーコーターを使用して条件出しを行った。
実験 / Experimental
霧加圧、ノズル速度、ピッチ、レジストのパラメーターを変更してスプレーコートをした。
コートしたウェハを接触式段差計でレジスト膜厚、外観検査で塗布ムラの確認をした。
結果と考察 / Results and Discussion
霧加圧：200kPa,速度：230mm/sec,レジスト：7790-27cPの条件でスプレーコートをすると塗布ムラの発生無く膜厚7umのコートが可能となった。
また、30umの段差部分にもレジスト溜まりの発生無き事を確認した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
表1 スプレーコート条件とスプレーコート後のウエハ表面の写真。条件2 大 200 40 200 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 無し 7 レジストがはじいてピット発生 1枚目：条件2-1 大 200 40 250 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り レジストがはじいている・膜厚5um狙い 2枚目：条件2-1 大 200 40 250 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り 5.2 ステージアルミ無し：中央部レジストがはじいている3枚目：条件2 大 200 40 200 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り 5.2 ステージアルミ無し：液だし+綺麗に塗布できているOK 4枚目：条件2-1 大 200 40 250 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り 5.2 ステージアルミ無し：全体がレジストがはじいている 5枚目：条件2-2 大 200 40 230 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り 5.6 ステージアルミ無し：上側５mmのみ少しレジストがはじいてる Al付き8インチ 大 200 40 230 1 4 30 1 無し 7790-27cP - 110/1.5 有り 5.6 Dektak測定(SSP)7um
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件