【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22AT0087
利用課題名 / Title
フィルムに印刷した銀ペーストの焼成状態の観察
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
FHE (Flexible Hybrid Electronics),グラビアオフセット印刷機,スクリーン印刷機,銀ペースト,チップ実装,はんだペースト
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
小山 千慧
所属名 / Affiliation
株式会社小森コーポレーション
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
西 起人
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
AT-004：電界放出形走査電子顕微鏡[S4800_FE-SEM]
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
小森コーポレーションでは、半導体やFHE (Flexible Hybrid Electronics)などのPE (Printed Electronics)分野向けのグラビアオフセット印刷機やスクリーン印刷機を開発しており、FHE用途の銀ペーストやミニLED/マイクロLEDディスプレイのチップ実装用途のはんだペーストの印刷試験等を行っている。今回は、フィルムに2種類の銀ペーストを重ねて印刷した際の銀の焼成状態を観察した結果を報告する。
実験 / Experimental
・利用した主な装置
【NPF004】電界放出形走査電子顕微鏡[S4800_FE-SEM]
・実験方法
フィルムに2種類の銀ペーストを重ねて印刷し、焼成したサンプルを断裁し、焼成状態を電界放出形走査電子顕微鏡で観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig. 1 (a)に倍率900倍で撮影したSEM画像を示す。銀ペーストが2層に分かれており、上層に一部色が濃い部分があることが分かる。その部分を撮影したものがFig. 1 (b)、その周辺を撮影したものがFig. 1 (c)である。倍率はどちらも11000倍である。これら2つの図を比較すると、Fig. 1 (b)においては中央部で粒子サイズが明らかに大きくなっているため、銀粒子が焼成によって溶融していることが分かる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 SEM images of cross section of silver paste. Magnification: (a) 900, (b) 11000, (c) 11000.
Fig. 1 SEM images of cross section of silver paste. Magnification: (a) 900, (b) 11000, (c) 11000.
Fig. 1 SEM images of cross section of silver paste. Magnification: (a) 900, (b) 11000, (c) 11000.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件