【公開日：2024.08.20】【最終更新日：2024.06.05】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22KT1006
利用課題名 / Title
MEMSデバイスの作製
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
接合,ナノインプリント,リソグラフィ/Lithography,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
井上 広章
所属名 / Affiliation
京セラ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
瀬戸弘之
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-216：紫外線ナノインプリントボンドアライメント装置
KT-217：基板接合装置
KT-227：赤外透過評価検査・非接触厚み測定機
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
積層構造を有するMEMSデバイスを作製するため、ウエハ接合プロセスの開発が必須となっている。樹脂接合によるウエハ積層技術を確立するためウエハ接合用アライメント装置およびウエハ接合装置を利用し、仮接合および接合を実施した。ウエハ接合後サポートウエハ（以降SW）を剥離した後、接合品位を検証した結果、80%以上の歩留で良好な接合結果を得られ、仮接合条件を概ね確立することが出来た。
実験 / Experimental
積層構造を有するMEMSデバイスを作製するため、ウエハ接合プロセスの開発が必須となっている。樹脂接合によるウエハ積層技術を確立するためKT-216：紫外線ナノインプリントボンドアライメント装置およびKT-217：基板接合装置を利用し、仮接合および接合を実施した。ウエハ接合後サポートウエハ（以降SW）を剥離した後、接合品位を検証した結果、80%以上の歩留で良好な接合結果を得られ、仮接合条件を概ね確立することが出来た。
結果と考察 / Results and Discussion
工程(1)における、SW（ガラスウエハ）とデバイス形成用ウエハ（Si）を仮接合した結果をFig. 1、2に示す。接合条件と仮接合材料の塗布条件出しが不十分の場合、Fig. 1に示すように中央部に多量の気泡が残留し、後工程の流動が不可能な状態であった。接合条件を改善させFig. 2に示すように気泡の残留を低減させ、後工程の流動が可能となり、SW上で構造体を形成後、別ウエハで形成したデバイスとの接合プロセスが可能となった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Photography of temporary bonding (NG)
Fig. 2 Photography of temporary bonding (G)
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件