【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22BA0034
利用課題名 / Title
パターン塗布製品開発のための基礎研究
利用した実施機関 / Support Institute
筑波大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）その他/Others（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
エラストマー/ Elastomer,配電・接合・実装/ Power distribution, bonding, implementation
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
齋藤 崇之
所属名 / Affiliation
デクセリアルズ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
村井亮介
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
谷川俊太郎
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
20 μm以下の微細パターンを作成し、実装材料および実装材の製品開発へと利用するため、筑波大学の設備「インクジェットパターン生成装置」を利用し、評価を行った。評価において“Agナノインク” および“UV硬化粘着剤”を用いて、微細パターン描画の評価を行い、製品への展開検討および材料開発の基礎評価を行った。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
インクジェットパターン生成装置 ST050
【実験方法】
評価材料：Agナノインク／社内開発品UV硬化型粘着剤
塗布基材：Siウエハ／PET基材
インクジェットパターン生成にて、各材料と各基材での塗布評価をし、20 μm以下のパターン形成が可能な組み合わせの評価を実施。パターン形成品を社内に持ち帰り、次工程プロセスへ展開し評価を実施した。評価結果を元に、UV硬化型粘着の開発にフィードバックした。
結果と考察 / Results and Discussion
評価① ドット塗布評価
微細塗布パターン技術の評価にあたり、ドット塗布による各組み合わせの最適化評価を実施。評価／判定は、ドット塗布品をレーザー顕微鏡にてドットサイズを計測（図１参照）し、20 μm以下のサイズ塗布可能なものを判定した。評価結果一覧を表１に示す。Agナノインク②とUV硬化粘着剤②のみ、20 μm以下サイズのドット形状の安定塗布が可能であった。UV硬化粘着剤の開発では、粘度/表面張力の調整が必要である判明した。本結果より、ラインパターンの評価へのインクを選定し、ラインパターン塗布の評価へ移行した。
評価② ラインパターン塗布評価
評価①にて選定したインクを用いて、20 μm以下のパターンを目指し、ラインパターン塗布のテストを実施した。Agナノインクの塗布結果を図２にUV硬化粘着剤を図３に示す。いずれも想定した20 μm以下のラインパターンを形成可能。ドット評価による材料開発/選定により、微細パターン描画の判断が付くことが分かった。また、ラインパターン塗布用のUV硬化粘着剤の材料開発に有効なデータ（液粘度／表面張力の調整）が得られた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１ ドット径計測
表１ ドット塗布評価結果
図２ Agナノインクライン塗布結果
図３ UV硬化粘着剤ライン塗布結果
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件