【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.27】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0087
利用課題名 / Title
テラヘルツ帯量子カスケードレーザー導波路作製 / THz-QCL device fabrication
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
高周波デバイス/ High frequency device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
Wang Li
所属名 / Affiliation
理化学研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
To realize the THz-QCL devices with double-metal waveguide, the wafer bonding is essential for subsequent wafer transfer process. This experiment is for using the thermal expressor to bond the native epi wafer with the receptor wafer using the Au-Au metals.
実験 / Experimental
The plasma activations of the metal surface and the thermal expression is processed. The experiment conditions directly follow standard recipe shown in Nishizawa center. The bonding strength is not separately determined, only estimated in the following process (i.e., no peel-off is acceptable)
結果と考察 / Results and Discussion
As shown in Fig.1, we did not observe the bonding peel-off in the following processing steps. The laser mesa (size of 2mm length/200um width/10um thick) can be finally well fabricated, showing a quite strong bonding strength. The current injection can be smoothly realized and consistent with the expectations.
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 MESA after the wafer bonding and wafer transfer.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件