【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0074
利用課題名 / Title
光通信用MEMSデバイスの開発 / MEMS device development for optical communications
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
光通信用MEMSデバイス,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,スパッタリング/Sputtering,MEMSデバイス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田中 秀治
所属名 / Affiliation
東北大学大学院工学研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
Santec AOC株式会社 堀内 雄暉,Santec AOC株式会社 BishwajeetSingh Bhardwaj
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
森山 雅昭
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-211：プラズマクリーナー
TU-206：アルバックICP-RIE#2
TU-216：Vapor HFエッチング装置
TU-201：DeepRIE装置#1
TU-202：DeepRIE装置#2
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
The goal of this project is to develop high-performance, compact MEMS for optical communication applications. At the Nishizawa center, we carry out prototype research and development, and at the Graduate School of Engineering, we will analyze the optical and mechanical characteristics.
実験 / Experimental
In order to fabricate our MEMS sample, we used maskless aligner (B-09), Ulvac ICP-RIE#2 (E-06), Deep-RIE equipment (E-01, E-02). We deposited SiN and Poly Si on the sample using LPCVD (D-01). We used a scanning probe microscope (G-14) to investigate fabricated microstructures.
結果と考察 / Results and Discussion
An illustration of a MEMS sample's fabricated shape is shown in Figure 1. We were able to fabricate the appropriate thickness of SiN and Poly Si, as shown in Fig. 1, by controlling the time of deposition. At the Nishizawa center, we'll continue fabricating the MEMS sample and then analyze its optical and mechanical characteristics.
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 SEM image of cross-section of MEMS sample
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件