【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.27】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0018
利用課題名 / Title
微細構造体の作製技術開発 / Development of microstructure fabrication technology
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
レーザ直接描画, Deep RIE, BOSCHプロセス,リソグラフィ/Lithography,膜加工・エッチング/Film processing and Etching,ナノフォトニクスデバイス/ Nanophotonics device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
西牧 真木夫
所属名 / Affiliation
ナルックス株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
戸津健太郎, 森山雅昭, 菊田利行, 庄子征希員
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
TU-060：現像ドラフト
TU-314：熱電子SEM
TU-052：アクテス スピンコータ#1
TU-051：ミカサ スピンコータ
TU-201：DeepRIE装置#1
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ピッチ2 µm、深さ8 µmの高アスペクト比Si製回折格子を実現するため、加工プロセスの検討をした。
マスクアライナおよびDeepRIE装置(BOSCHプロセス)を用いてSi基板を深掘り加工し、形状を観察したので報告する。
実験 / Experimental
Si基板上にフォトレジストをスピンコータで塗布し、マスクレスアライナでピッチ2 µmの格子パターンを描画した。次に、現像によりフォトレジストを開口してからDeep RIE装置にてSi基板をエッチングした。
SiのエッチングはBOSCHプロセスを用い、エッチングと成膜のサイクル数を変えることでエッチング量を調整した。
レジストを除去後、熱電子SEMにて加工形状を観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
試作したサンプルの断面、および 斜め上方から観察したSEM画像をFig.1に示す。 マスクアライナにてピッチ2μmの格子パターンを描画できることを確認した。 また、BOSCHプロセスのサイクル数を調整することで、所望の深さ8 µmまでSiをエッチングできることを確認した。Siとフォトレジストのエッチング選択比が高く、良好な加工形状を得ることができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 SEM image of Si grating
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
利用した主な設備（欄不足分）
TU-058
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：1件