【公開日：2023.07.28】【最終更新日：2023.04.27】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22TU0013
利用課題名 / Title
ECRスパッタ装置によるAuスパッタ / Au sputtering by ECR sputtering equipment
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代バイオマテリアル/Next-generation biomaterials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
スパッタリング/Sputtering,MEMSデバイス/ MEMS device,バイオセンサ/ Biosensor
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
古賀 拓哉
所属名 / Affiliation
ティーイーアイソリューションズ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術代行/Technology Substitution（副 / Sub）,機器利用/Equipment Utilization
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
PTEOS膜をハードマスクとしたパターン上にAuスパッタを行い、バッファードフッ酸にてPTEOS膜のエッチングを行う事でリフトオフによるパターン形成を行うプロセスを実施した。PTEOS膜は産総研のLP-CVD装置にて成膜を行い、Auスパッタを東北大学コインランドリ所有のECRロングスロースパッタで実施、産総研NPFにてBHF LAL200によるリフトオフを実施したが、残パターン部分でもAu剥がれが発生した。今回は、Crなどの接着膜を使用する事が出来なかったので、Auスパッタ後にウェハのベークを実施してAuの熱拡散を行い、密着性を上げることが重要だと認識した。
実験 / Experimental
【利用した主な装置】
・ECRロングスロースパッタ
【実験方法】
12インチウェハでプロセスを流していたので、4インチウェハに切り出し、リフトオフ時の庇部パターン作製のためBHF LAL200にて2 minウェットエッチングを行い、ECRロングスロースパッタにて、30 nmのAuスパッタを実施し、NPFにてBHF LAL200によるリフトオフを実施した。
結果と考察 / Results and Discussion
通常のスパッタ装置では、庇部などにもAu膜がスパッタされてしまいリフトオフが難しいためロングスロースパッタでスパッタリングを実施。庇部などにはAuはスパッタされていなかったが、Auの密着性が弱かったためBHF LAL200のウェットエッチング中にウェハ全面でAu剥がれが発生した。Au剥がれが発生しないように、Auスパッタの後にウェハベークを行ってAuの熱拡散などで密着性をあげるなどが必要である。 また、今回はデバイスの関係で使用する事は出来なかったが、Crなど接着性の高い材料を下地に使用する事でAu剥がれを防ぐことが出来る。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 Before plasma cleaner treatment.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
デフォルトその他特記事項
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- デフォルト口頭発表
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件