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設備分類一覧

設備分類リスト

※当Webサイトの設備検索システム「設備分類からさがす」で使用している大分類と中分類のリストです。
※大分類名をクリックすると、その大分類での絞り込み結果ページが表示されます。

A. 質量分析

  • 二重収束質量分析
  • 四重極質量分析
  • 飛行時間質量分析
  • イオントラップ質量分析
  • フーリエ変換イオンサイクロトロン共鳴質量分析
  • 誘導結合プラズマ質量分析
  • マトリックス支援レーザー脱離イオン化質量分析
  • 直接イオン化質量分析
  • ガスクロマトグラフ質量分析
  • 液体クロマトグラフ質量分析
  • その他

B. クロマトグラフ

  • ガスクロマトグラフ
  • イオンクロマトグラフ
  • 液体クロマトグラフ
  • ゲル浸透クロマトグラフ
  • その他

C. 磁気共鳴

  • 核磁気共鳴装置
  • 磁気共鳴画像観察
  • 電子スピン共鳴
  • その他 

D. 状態分析(各種分光法(元素分析・振動モード・電子状態)を含む)

  • 誘導結合プラズマ発光分光
  • X線蛍光分光分析
  • 赤外分光
  • 近赤外分光
  • ラマン分光
  • 紫外・可視分光
  • 円二色性分光
  • 紫外光電子分光(UPS)
  • X線光電子分光(XPS(硬X線を含む))
  • オージェ電子分光
  • エックス線吸収端構造解析
  • 陽電子消滅法
  • その他

E. 表面分析(深さ方向元素分析を含む)

  • 光電子顕微鏡
  • 電子線プローブマイクロアナライザー(EPMA)
  • 二次イオン質量分析(SIMS)(TOF、磁場など)
  • グローディスチャージ発光分析(GDOS)
  • ラザフォード後方散乱(RBS)
  • 表面プラズモン共鳴装置
  • その他

F. 回折・散乱

  • X線回折
  • 単結晶X線回折
  • 中性子回折
  • 電子回折
  • X線トポグラフィー
  • X線マイクロトモグラフィー
  • その他 

G. バイオ装置

  • リアルタイムPCR装置
  • PCR装置
  • プレートリーダー
  • レーザースキャナー
  • フローサイトメトリー
  • セルソーター
  • 電気泳動装置
  • ゲルイメージング装置
  • レーザーマイクロダイセクション
  • DNAシーケンサー
  • その他

H. 熱分析装置

  • 示差走査熱量分析
  • 熱重量分析
  • 示差熱・熱重量同時測定
  • 熱機械分析
  • 粘弾性測定
  • その他

I. 光学顕微鏡

  • 共焦点レーザー走査型顕微鏡
  • 蛍光顕微鏡
  • 実体顕微鏡
  • 超解像顕微鏡
  • 位相差顕微鏡
  • その他 
 

J. 透過電子顕微鏡

  • 透過型電子顕微鏡
  • 走査型透過電子顕微鏡
  • 超高圧電子顕微鏡
  • クライオ電子顕微鏡
  • 三次元電子顕微鏡
  • 光・電子相関顕微鏡
  • 光電子顕微鏡
  • 低エネルギー電子顕微鏡
  • その他

K. 走査型顕微鏡

  • 走査型電子顕微鏡
  • 走査型プローブ顕微鏡
  • 走査型X線顕微鏡
  • その他

L. 微小加工装置

  • 集束イオンビーム(FIB)
  • イオンミリング(断面加工)
  • イオンミリング(TEM試料作製)
  • ウルトラミクロトーム(TEM試料作製)
  • その他 

M. 膜厚・粒度測定

  • 段差計
  • 膜厚測定
  • エリプソメーター
  • 接触角計
  • 粒度分布測定(動的光散乱)
  • 粒度分布測定(静的光散乱)
  • 蒸気圧式絶対分子量測定
  • その他

N. 成膜装置

  • 原子層堆積(ALD)装置
  • コーター(スピン、ディップ、スプレイなど)
  • 化学蒸着(CVD)装置
  • 電着装置
  • ラングミュア - ブロジェット膜堆積装置
  • プラズマ溶射装置
  • スッパタリング(スパッタ)
  • 蒸着(抵抗加熱、電子線)
  • MBE(分子線エピタキシー)
  • めっき
  • ダイアモンド成長
  • CNT・グラフェン成長
  • その他PVD(プラズマ溶射、エレクトロスピニング、エレクトロスプレイ)
  • 成長炉(ダイヤモンド、CNT・グラフェン、ほか)
  • その他

O. 成形装置

  • 冷間圧延ローラー
  • 引抜金型
  • 押出金型
  • 鍛造機械
  • ホットプレス
  • 熱間圧延ローラー
  • 粉砕機
  • 鋳型
  • 3Dプリンタ
  • その他 

P. リソグラフィ

  • 光露光(マスクアライナ)
  • 光露光(ステッパ)
  • 光露光(マスクレス、直接描画)
  • 電子線描画(EB)
  • ナノインプリント
  • レジスト処理装置
  • その他

Q. 膜加工・エッチング

  • プラズマエッチング
  • ウェットエッチング
  • ガスエッチング
  • レーザー加工
  • その他

R. 熱処理・ドーピング

  • 酸化
  • 拡散
  • イオン注入
  • 熱処理、レーザーアニール
  • 成長炉
  • その他 

S. その他加工装置

  • インクジェット堆積装置
  • その他

T. 合成設備

  • 分注機
  • 遠心機
  • 撹拌機
  • その他

U. 組立・パッケージング

  • 接合・接着
  • ダイシング、スクライバ
  • 研磨(化学、機械)
  • ダイボンダ・ワイヤボンダ
  • その他 

V. 表面処理・洗浄

  • サンドブラスト
  • プラズマ処理
  • ウェット処理
  • CO2洗浄
  • SAM処理(ウェット、ドライ)
  • その他

W. 機械特性

  • 圧縮試験
  • クリープ試験
  • 動的機械分析
  • 疲労試験
  • 硬度計
  • ナノインデンテーション試験
  • せん断 ねじれ
  • 引っ張り試験
  • 粘弾性測定
  • その他

X. デバイス特性

  • 電気特性評価
  • 振動・変形測定
  • 太陽電池評価
  • 環境試験機
  • その他

Y. 磁気特性

  • 気特性測定システム
  • 物理特性測定装置
  • 振動試料型磁束計
  • メスバウアー分光
  • その他

Z. 電気化学

  • 電流滴定
  • 電位差測定
  • 電流測定
  • その他

AA. 理論計算・シミュレーション

  • 電子状態計算
  • シミュレーション
  • CAD
  • 機械学習
  • その他 
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