利用報告書 / User's Reports


【公開日:2023.08.01】【最終更新日:2023.05.29】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

22NU0205

利用課題名 / Title

スパッタリングによる金属板上への個体触媒形成の研究

利用した実施機関 / Support Institute

名古屋大学 / Nagoya Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マテリアルの高度循環のための技術/Advanced materials recycling technologies(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

スパッタリング/Sputtering,資源使用量低減技術/ Technologies for reducing resource usage


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

林田 喜久治

所属名 / Affiliation

大豊工業株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

加藤 剛志,熊澤 正幸,本田 杏奈

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

NU-205:3元マグネトロンスパッタ装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

メタン合成の効率向上のため、名古屋大学のスパッタ装置を借用してスパッタ工法でのプレート触媒形成の可能性を検討した。

実験 / Experimental

3元マグネトロンスパッタ装置(NU-205)でステンレスSUS301金属板両面にZrO2/T2O3とNiの触媒金属を製膜した。製膜条件は昨年度と同じく、比表面積を上げるためにArガス圧は4Paにて実施した。 工業試験場にて成膜した触媒金属の比表面積を確認した。

結果と考察 / Results and Discussion

比表面積測定結果、5.9m2/g-catで、昨年度に実施した片面へのスパッタ成膜結果の比表面積39.0 m2/g-catに対し、8割以上減少した。スパッタ運転条件は変更していないが、ステンレス金属板に反りがあったため、ステージと金属板の間に隙間が発生していた。このことより、ステンレス金属板に成膜時にステージ側への伝熱量が低下して、ステンレス金属板の温度が上昇、スパッタ膜の構造がゾーン1から緻密な組織のゾーンT またはゾ-ン2および3へ移ってしまったと推定する。以上より、触媒量増加の為の基材の両面スパッタを検討したが、成膜時の温度上昇を抑える方法が重要であることが判った。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

・参考文献:特願 2007-282067“FT合成用触媒およびFT合成方法"
・本研究に際して ARIMをご紹介いただきました(名古屋大学)加藤教授様、および作業指導していただきました熊沢様、本田様に感謝いたします。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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