【公開日：2023.07.31】【最終更新日：2023.05.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
22WS0027
利用課題名 / Title
配線一括製造方式シート構造の作製
利用した実施機関 / Support Institute
早稲田大学
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
精密めっき
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
清宮 政雄
所属名 / Affiliation
株式会社プロブエース
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
齋藤美紀子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）技術相談/Technical Consultation（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
現在半導体業界が直面している問題はウエハで創られたチップユニットを基板上で端子間の連結配線ができないことにあります。当社は配線構成場所を問わないでチップ間を交差配線により電気的連結を可能にしているシートの開発を行う。図1にその概念図を示します。配線のめっき法による作製について相談した。
実験 / Experimental
結果と考察 / Results and Discussion
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 ３次元実装概念図
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
ナノ・ライフ創新研究機構 齋藤美紀子教授に感謝いたします。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件