利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.05.15】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23SH0020

利用課題名 / Title

電子部品材料の分析

利用した実施機関 / Support Institute

信州大学 / Shinshu Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)物質・材料合成プロセス/Molecule & Material Synthesis(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

エレクトロデバイス/ Electronic device,自己修復材料/ Self-healing material


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

加藤 太郎

所属名 / Affiliation

ニチコン株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub)-


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

SH-010:リモート対応型電子線マイクロアナライザー
SH-008:オージェ電子顕微鏡
SH-004:光電子分光装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

電子部品材料として電極箔へ導電性高分子を含浸充填する場合には複雑な構造の電極箔内部に対して、どのような状態で含浸充填されているのかを定性分析・定量分析することで、導電性高分子のあるべき含浸充填状態の開発につながるためこの分析を試みる。

実験 / Experimental

・導電性高分子を含浸充填した電極箔に対して断面出しを研磨手法にておこない。EPMAでの観察試料とした。・上記の結果をもとに観察試料に対してダメージが少ない凍結破断法を用いてオージェ電子顕微鏡、XPSにおける観察試料とした。

結果と考察 / Results and Discussion

・EPMAによる観察においては、導電性高分子の特定成分と電極基材のピークが近いことから観察は困難であることを確認した。また、観察試料作製においても試料にダメージを与える研磨法による対応は難しいことも確認した。・オージェ電子顕微鏡およびXPSによる観察においては、試料を凍結し破断する手法にて観察を実施した。オージェ電子顕微鏡では導電性高分子の特性成分の観察は難しかったが、XPSによる観察では特定成分の確認が可能であった。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

導電性高分子の確認方法としてXPSが有効であること、また、試料作製方法についても試料ダメージを考慮した手法が有効であることが確認できた。今回、様々な分析機器やそれに適した試料作製方法などについて、ご助言ご指導を賜り感謝申し上げます。


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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