【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.04.15】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1262
利用課題名 / Title
熱可塑性樹脂（COP)を用いた2D-MPSの開発
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
MPS(Mocrophysiological Systems),COP(シクロオレフィンポリマー),PDMS,電子顕微鏡/ Electronic microscope,流路デバイス/ Fluidec Device,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
上山 忠孝
所属名 / Affiliation
株式会社アイカムス・ラボ
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
高橋泰輔,亀田良一
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術代行/Technology Substitution
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-231：水蒸気プラズマクリーナー
KT-301：超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡
KT-332：触針式段差計（CR）
KT-230：UVオゾンクリーナー・キュア装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
現在、マイクロ流路デバイスにおいてはPDMS材料が主として利用されているが、シロキサンの溶出やガス透過性に課題がある。これらの課題を解決する材料としてCOP（COP：シクロオレフィンポリマー）が注目されている。本課題では、このCOP材料を用い2D-MPSを作製する。注：MPS(Mocrophysiological Systems)
実験 / Experimental
COPの成型品とPETフィルムの接合やCOPフィルムの接合において、KT-231：水蒸気プラズマクリーナーを用いた表面改質処理を行った後に、京都大学ナノハブ拠点に持ち込んだ熱プレス装置を用いて接合実験を行い、接合条件の最適化の検討を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
COPの成型品とPETフィルムの接合やCOPの成型品とCOPフィルムの接合実験を繰り返し行った。KT-231：水蒸気プラズマクリーナーを用いて行いた表面処理後に熱プレスを加えることで接合できることが確認できた。表面処理条件および熱プレス条件の検討を行い、接合強度を確認して最適条件を導出する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件