【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.31】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT0003
利用課題名 / Title
ディスプレイデバイス用有機膜のクライオFIB加工検討
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials
キーワード / Keywords
クライオ,FIB,有機系機能性材料,ディスプレイデバイス
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田中 壮太郎
所属名 / Affiliation
シャープディスプレイテクノロジー株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
ディスプレイデバイス用有機膜の常温FIB加工断面に見えた空隙等が、本質的なものかFIB加工によって発生したものかを切り分けるため、クライオFIB加工を実施した。
実験 / Experimental
ディスプレイデバイス用有機膜を用いた積層サンプルAおよび積層サンプルBに対して、JEM-2200FSを使い、FIB粗加工をBeam 4の条件、FIB仕上げ加工をBeam 6の条件で実施し、加速電圧3kVでSEM断面観察した。サンプルAについては室温加工および-100℃加工、サンプルBについては-100℃加工および-180℃加工を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
加工検討断面のSEM観察結果を図(a)～(d)に示す。
サンプルAではFIBの室温加工で有機膜部に微小空隙が見られる一方、-100℃加工では見られず、熱ダメージの低減効果が確認できた。
サンプルBではFIBの-100℃加工でも有機膜部に熱ダメージが見られ、今回のセットアップで到達できる限界の-180℃加工でも熱ダメージがあるものの辛うじて元の板形状が確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図 サンプルAの (a)FIB室温加工断面SEM像、(b)FIB -100℃加工断面SEM像、サンプルBの (c)FIB -100℃加工断面SEM像、(d)FIB -180℃加工断面SEM像
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
根本隆氏に技術補助していただき、ここに感謝の意を表します。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件