【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23NM0191
利用課題名 / Title
FIBによる樹脂膜および銅の断面加工
利用した実施機関 / Support Institute
物質・材料研究機構 / NIMS
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
Si,講習,集束イオンビーム/ Focused ion beam
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
川下 愼也
所属名 / Affiliation
株式会社レゾナック
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
信頼性試験前後の樹脂膜および銅の断面観察により、不具合が生じていないか確認することを目的にしている。断面加工のためにFIB装置を利用した。
実験 / Experimental
技術講習でSiウエハを削った。加速電圧:30.0kV。ビーム条件：coarse～Beam9までの5条件で所定の電流値で加工した。
結果と考察 / Results and Discussion
技術講習でFIB装置(JIB-4000)を利用した。サンプルは技術講習用としてSiウエハを使用し、あらかじめ付けておいたキズに対して平行に加工した。なお、加工条件は加速電圧30.0kVであり、デポ、スロープ、ミルの順に所定の電流値で加工した。加工後、ステージを59°傾けて観察し、目的物を問題なく加工できたことを確認した。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件