【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.04.03】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0112
利用課題名 / Title
ALDを用いたナノインプリント用のモールド作製
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用(ARIM事業参画者以外)/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-
【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-
キーワード / Keywords
ALD,成形/ Molding,リソグラフィ/ Lithography,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,高品質プロセス材料/技術/ High quality process materials/technique,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,エレクトロデバイス/ Electronic device
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)
鈴木 健太
所属名 / Affiliation
産業技術総合研究所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
山崎 将嗣
利用形態 / Support Type
(主 / Main)技術代行/Technology Substitution(副 / Sub)-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
本研究では原子層堆積(ALD)を用いた、微細なナノインプリント(NIL)用のモールド作製プロセスを構築することを目的としている。
実験 / Experimental
ALDを使用したモールド作製プロセスの構築として、Self Aligned Double Patterning(SADP)の検討を行った。SADPのマンドレルパターンに対してSiO2のALD膜を成膜した。SiO2は【NPF099】サムコ原子層堆積装置_2[AD-100LP]を利用して、50℃の条件で18nmを目標に成膜した。成膜したサンプルを断面SEM観察した。
結果と考察 / Results and Discussion
図1はHP45nmのスピンオンカーボンをマンドレルとして、SiO2をALDしたパターンのSEM画像を示している。目標の膜厚18nmのSiO2の膜がレジストパターンの表面に均一な厚さで成膜されていることが確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1 HP45nmLSパターンに対するALD後のSEM画像
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件