【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.14】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23AT0106
利用課題名 / Title
プリンテッドエレクトロニクス装置開発
利用した実施機関 / Support Institute
産業技術総合研究所 / AIST
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
配電・接合・実装, スッパタリング（スパッタ）,光デバイス/ Optical Device,ボンディング/ Bonding
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
小山 千慧
所属名 / Affiliation
株式会社小森コーポレーション
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
大山 芳弘
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
佐藤 平道,渋谷 直哉
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
小森コーポレーションでは、半導体やFHE (Flexible Hybrid Electronics)などのPE (Printed Electronics)分野向けのグラビアオフセット印刷機やスクリーン印刷機を開発しており、FHE用途の銀ペーストやミニLED/マイクロLEDディスプレイのチップ実装用途のはんだペーストの印刷試験等を行っている。今回は、微細はんだバンプのリフロー性検証のため適切な接触角が得られるようCuをガラスウエハー上に成膜し、観察した結果を報告する。
実験 / Experimental
ガラスウエハー上にスパッタ成膜装置(設備ID: AT-025)を用いてTi層とCu層を成膜した。そこに微細なはんだを印刷形成し、これに各種水準を設けてリフロー性を検証した。
結果と考察 / Results and Discussion
Fig. 1 (a)に倍率1000倍で撮影したマイクロスコープ画像を示す。スパッタ成膜装置を用いて成膜したCu上に微細なはんだバンプが形成されていることが分かる。このように製造したサンプルのリフロー性を検証し、リフローが仕上がったものがFig. 1 (b)である。これら2つの図を比較すると、Fig. 1 (b)において、接触角が高すぎて保持できないガラス上と異なり、Cu上に定着することで、はんだ粒子の溶解とCu上での濡れ広がりが確認できた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 (a) Microscope image of solder paste before reflow.
Fig. 1 (b) Microscope image of solder paste after reflow.
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件