【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1449
利用課題名 / Title
表面粗面化形状の形成
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials
キーワード / Keywords
熱処理,LEDチップ,高輝度化,メタル凝集法,マイクロマスク,粗面化形状,CVD,スパッタリング/ Sputtering,フォトニクス/ Photonics,3D積層技術/ 3D lamination technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
冨井 秀晃
所属名 / Affiliation
コーデンシ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
諫早伸明,岸村眞治
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-202：多元スパッタ装置（仕様Ｂ）
KT-205：プラズマCVD装置
KT-333：触針式段差計（加工評価室）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
LED チップの高輝度化のためにメタル凝集法により形成したマイクロマスクで基板をエッチングして基板の表面を粗面化形状にすることを目指している。メタル成膜条件（材料・膜厚・温度など）によりメタル形状を粒子状にコントロールが可能かを見極める。これまでの実験で、LED チップ全面を粗面化した構造に対して複数の条件で作製したマイクロマスクにより粗面化形状を形成し、最も光量が向上するようなメタルの成膜条件を決定した。
実験 / Experimental
本実験では、これまでの実験で光量が最も向上した粗面化形状を、部分的にパターニングした LED チ ップ構造へ応用した時の光量を評価する。そのために、まずは凝集状態の再現性を確認する。方法はこれまでと同じで、自社で設計した治具を用いて SiN 保護膜 100nm を成膜した４インチの GaAs 系のエピウエハ上に、表 1 の条件で成膜を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
成膜後のサンプルを自社にてマイクロスコープを用い、表面観察を行った。その結果を Fig.1-(ⅰ)、過去の結果をFig.1-(ⅱ)、観察画像から粒形サイズを測長した結果を表２に示す。観察画像や測長結果から、凝集状態や粒形サイズが酷似していることが確認できた。従って、過去の凝集状態に対して再現性があることが言え、評価用として満足のできるマイクロマスクが作製できた。今後は、作製したマイクロマスクを使用して粗面化形状を形成し、部分的にパターニングした LED チップ構造での光量を評価する。また、さらに光量が向上するような成膜条件の模索については継続して行っていく。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Table.1 Experimental conditions.
Fig.1 Pictures of surface shape by different conditions (ⅰ) and (ⅱ).
Table.2 Particle Size
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件