【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.07】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT1225
利用課題名 / Title
一分子識別バイオセンサーの量産化
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）計測・分析/Advanced Characterization
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials（副 / Sub）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed
キーワード / Keywords
バイオセンサー,バイオシーケンサ,エレクトロデバイス/ Electronic device,センサ/ Sensor,ダイシング/ Dicing,ナノ粒子/ Nanoparticles
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
谷口 正輝
所属名 / Affiliation
大阪大学産業科学研究所バイオナノテクノロジー研究分野
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
村山 さなえ
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
水島 彩子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
一分子識別バイオセンサーの量産化の為には、ウエハ上に作製したデバイスを破壊せずにダイシングする必要がある。さらにウエハ面積の利用効率を高める手法が望ましい。ウエハでの作製工程を確立する目的で、ブレードダイサーではなくステルスダイサーを使用して効果を確認することを目的とした。
実験 / Experimental
デバイス量産の最終工程として、ステルスダイサーを用いて１チップへの細分化を行った。ステルスダイサーはレーザー照射の焦点をウエハの表面下に結び、そこに改質層を形成する。改質層は結晶が破壊されているので、エキスパンターで髷応力を加えることで簡単にチップ化できる。シリコン残渣が最小限に抑制されてデバイス汚染を防ぐことができ、ダイシングラインの幅がブレードダイサーより狭いのでウエハ利用率が向上する利点がある。
結果と考察 / Results and Discussion
ステルスダイサーでダイシングすることにより、デバイスに負荷なくカットすることが出来、デバイスを損傷せず歩留まりが向上した。テープからの剥離作業中に負荷を与えて割ってしまったので、適度な粘着力を有するエキスパンド用のテープを検討する必要があることがわかった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
水島様にお時間作っていただき、デモからオペトレまで丁寧に説明して頂いた為、全く困ることなく実施出来ました。来年度もお世話になる予定ですのでよろしくお願いいたします。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件