【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.28】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0171
利用課題名 / Title
高精度センサ試作のためのワイヤボンディング
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
シリコン基材料・デバイス/ Silicon-based materials and devices,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,ワイヤーボンディング/ Wire Bonding
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
上木 壮大
所属名 / Affiliation
住友精密工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
八重樫 光志朗 様
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
マニュアルワイヤボンダを使用し、高精度ジャイロスコープのワイヤボンドを行う。
実験 / Experimental
高精度ジャイロスコープの組立を実施するにあたり、ワイヤボンディングにWestbond社製のマニュアルワイヤボンダTU-257（図1）を使用して、ワイヤボンドを実施した。
条件として、1st Bondで超音波のパワーを350W、時間を20msに設定した。2nd Bondでは超音波のパワーを300W、時間を30msに設定した。
結果と考察 / Results and Discussion
結果として、サンプルへのワイヤボンディングを実施できたが、ワイヤのボンド状態はあまり良いものではなかった。
今回、サンプルを20個準備したうちの9個でボンディングに成功した（図2、図3）。しかし、金属Pad一か所につき一度でボンディングできるものはなく、複数回トライしてボンディングに成功した。サンプルをホットプレート（図4）で加熱してボンド状態の改善を試みたが、効果はなかった。
これは、ワイヤボンダの条件出しが不十分であった、またはキャピラリー等ボンダの備品状態があまり良くなかった可能性が考えられる。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図1．Westbond社製マニュアルワイヤボンダ―TU-257
図2．サンプルへのワイヤボンディングの状態
図3．ボンディングができなくなった金属Pad
図4．ホットプレートでの加熱
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件