【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0161
利用課題名 / Title
振動型マイクロデバイス
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
ドライフィルムレジスト,薬液耐性,MEMS/NEMSデバイス/ MEMS/NEMS device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
佐々木 寛充
所属名 / Affiliation
NextQM Japan
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
我々の工程に高濃度フッ酸系エッチャントでのエッチングがあるが、通常のフォトレジストではフッ酸系には耐えらないため、高耐性のレジストとして三菱製紙株式会社（以下三菱製紙、敬称略）製の”高耐薬品性ドライフィルム KN30”の評価を行った。
実験 / Experimental
ドライフィルムレジスト（以下DFR）の荷姿は図１の通り（三菱製紙データシートより）である。プロセスは図２の通りである（同三菱製紙データシートより）。今回、パターニングはせず、2cm x 1cm程度のガラス基板上に半分程度DFRを貼付けて簡易的な実験を行った。そのため、図２のフローで５：現像、６：水洗はスキップしている。露光は西沢センターの両面アライナ SUSS MA6/BA6を用いて、food露光を行った。エッチングは50%フッ酸(森田化学工業株式会社製半導体用フッ化水素酸)を用い、Dipエッチングを常温で行った。
結果と考察 / Results and Discussion
50%HFではエッチング中にDFRが剥がれてきて8minほどで完全にはがれてしまった。三菱製紙営業さんのコメントだと、高濃度はやはり耐性が弱く、濃度が低くなると耐性もあがるとのコメントだったが、濃度が薄くなるとエッチングレートも遅くなってしまうため、実際の工程に適用できるかは今後も検討を続けていく。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
図１．フィルム構成
図２．プロセスフロー
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
サンプルご提供いただいた三菱製紙株式会社様に感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件