【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.17】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23TU0074
利用課題名 / Title
SnCu合金層の観察
利用した実施機関 / Support Institute
東北大学 / Tohoku Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
接合界面,高周波デバイス/ High frequency device,集束イオンビーム/ Focused ion beam
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
村越 裕之
所属名 / Affiliation
日本電波工業株式会社 技術企画部
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
笠原憲司
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
今野豊彦
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
電子部品のＣｕ材料とはんだＳｎ接合部で経時変化による断線が発生した。断線故障品を断面解析した結果、接合面近傍にボイドが確認された。このメカニズムを解明するべく、ＦＩＢーＳＥＭ（ＦＥＩＶｅｒｓａ３Ｄ）によって、故障品の金属元素の拡散状態を観察することで断線メカニズムを推定することを目的とした。
実験 / Experimental
試料：回路基板にはんだ実装された電子部品、装置利用の概略：Ｃｕ材料とはんだＳｎ接合界面のＦＩＢ－ＳＥＭ観察による定性・定量分析
結果と考察 / Results and Discussion
Ｃｕとはんだ（Ｓｎ）接合部のボイドや断線部の解析結果から、熱による拡散だけではなくＳｎのエレクトロマイグレーションが発生している可能性があることを見出すことができた。金属元素（Ｓｎ）の融点や使用温度環境に応じて今後、電子部品の小型化に伴い、Ｃｕとはんだ（Ｓｎ）の組み合せにおいては同様な故障モードが発生する可能性があるため、電子部品やはんだの選定の参考とすることができた。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
特になし
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件