利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.04.16】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23TU0008

利用課題名 / Title

シリコン光カプラの開発

利用した実施機関 / Support Institute

東北大学 / Tohoku Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

フォトニクスデバイス/ Nanophotonics device,膜加工・エッチング/ Film processing/etching


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

吉田 知也

所属名 / Affiliation

国立研究開発法人産業技術総合研究所

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術補助/Technical Assistance


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

TU-105:中電流イオン注入装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

近年、情報通信分野では大量のデータを処理するハイパースケールデータセンターなどにおけるデータ通信ネットワーク構築において、半導体微細加工プロセスを応用して製造される微細で高集積なシリコン光集積回路への期待が高まっている。本研究では、このシリコン光集積回路において従来は難しかったチップ表面から高効率に光入出力を実現するための光カプラの画期的技術“エレファントカプラ[1]”の開発を行っている。エレファントカプラとはシリコン光導波路の先端を立体的に湾曲したユニークな構造を持つ光カプラである。その曲げ加工はイオン注入応力で実現しているのだが、曲げ加工のためのイオン注入レシピの開発を近年、試作コインランドリの中電流イオン注入装置にて実施している。

実験 / Experimental

エレファントカプラはシリコン光集積回路を作製した後に付加的な加工によって表面型の光カプラを形成する技術である。 シリコン光集積回路を作成後、シリコン光導波路の先端を片持ち梁構造に加工する。片持ち梁構造の部分がイオン注入によって湾曲加工される部分で、その上に形成するタングステン(W)薄膜で形成された遮蔽膜はイオンビームを遮蔽して高精度な曲げ加工をアシストする役割を担う。イオン注入によってシリコン片持ち梁を湾曲加工する。イオン注入のエネルギーによって応力生成深さを、ドーズによって応力生成量を制御する。また、注入角度やウェハ回転角を調整することで、鍛冶屋のように曲げ形状を繊細に調整することが可能である。その後、CVDによってガラスレンズ構造を形成するとエレファントカプラの完成となる。今年度は、いくつかの光デバイス向けのエレファントカプラの曲げ加工レシピの開発を、中電流イオン注入装置を利用して実施した。

結果と考察 / Results and Discussion

レシピ開発においては、試作コインランドリの機動力の高い中電流イオン注入装置を用いることで効率的に実施することが出来ており、開発レシピは順次、量産試作に用いている日新イオン機器社の300mm装置に移管して研究を推進している。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)

・参考文献 [1] T. Yoshida et al., IEEE Photon. Technol. Lett., 32, pp.1319-1322, 2020.


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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