利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.03.25】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23KT1142

利用課題名 / Title

PZT薄膜の特性把握

利用した実施機関 / Support Institute

京都大学 / Kyoto Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)加工・デバイスプロセス/Nanofabrication(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

PZT薄膜,カンチレバー,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,リソグラフィ/ Lithography,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,ダイシング/ Dicing,3D積層技術/ 3D lamination technology


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

高橋 徹

所属名 / Affiliation

京セラ株式会社

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

堂込一輝,及川貴弘,大友喬史,李健

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術補助/Technical Assistance


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

KT-203:電子線蒸着装置
KT-118:高圧ジェットリフトオフ装置
KT-119:両面マスク露光&ボンドアライメント装置
KT-209:磁気中性線放電ドライエッチング装置
KT-218:レーザダイシング装置


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

PZT薄膜の圧電定数と絶縁耐圧を把握する目的で、カンチレバーを作成する。Siウェハ上に下部電極/PZT/上部電極を成膜し、レジスト形成、エッチングによりパターニング後、ダイシングを行う。ただし、下部電極、PZTは外部で成膜済みのものを持ち込む。完成したカンチレバーは京セラ社内に持ち帰り、圧電定数と絶縁耐圧の計測を行い、評価完了とする。

実験 / Experimental

8インチウエハに対して露光、エッチングを行い、SEM観察にて形状確認を行った。

結果と考察 / Results and Discussion

エッチング前のレジストテーパー角度68°と同様のテーパー角度をエッチング後のPZT層でも得られていることを確認した。PZT側面にポリマーは見られなかった。エッチング前とエッチング後のレジストテーパー角度が同様であることは、レジストとPZTの選択比が1に近いことが考えられる。難エッチング材と言われているPZTのポリマーが見られないことで、レジスト剥離の容易さが予想される。PZTのポリマーはレジストテーパー角度がついていることで側壁への付着量が少なくなり、また付着したポリマーもArイオンのアタックで再除去されやすくなったと推測する。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


Fig1a.エッチング前の断面SEM像



Fig1b.エッチング後の断面SEM像


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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