【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.25】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23KT1105
利用課題名 / Title
表面粗面化形状の形成
利用した実施機関 / Support Institute
京都大学 / Kyoto Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
成膜・膜堆積,膜加工・エッチング,熱処理,表面・界面・粒界制御/ Surface/interface/grain boundary control,蒸着・成膜/ Vapor deposition/film formation,CVD,スパッタリング/ Sputtering,フォトニクス/ Photonics
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
冨井 秀晃
所属名 / Affiliation
コーデンシ株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
江中猛,十河樹生
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
諫早伸明,岸村眞治
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
KT-202：多元スパッタ装置（仕様Ｂ）
KT-205：プラズマCVD装置
KT-333：触針式段差計（加工評価室）
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
LED チップの高輝度化のためにメタル凝集法により形成したマイクロマスクで基板をエッチングして基板の表面を粗面化形状にすることを目指している。メタル成膜条件（材料・膜厚・温度など）によりメタル形状を粒子状にコントロールが可能かを見極める。
実験 / Experimental
本実験では、専用の成膜ホルダーがない形のウェハに対して、自社で設計した治具を用いて成膜を行い、過去の実績通りメタル凝集が起きるかを確認した。SiN 保護膜 100nm を成膜した 3 インチの GaAs 系のエピウエハ上に、表 1 の条件①で成膜を行った。
結果と考察 / Results and Discussion
成膜後のサンプルを自社にてマイクロスコープを用い、表面観察を行った。その結果を Fig.1-(ⅰ),(ⅱ)に示す。2 枚同じ成膜条件で成膜を行ったが、表面状態が異なっている。この原因について、治具を使用した成膜方法によりウェハの成膜状態(特に温度状態)が変化し、それが表面状態の違いにつながったと推察した。そこで、成膜条件を表１の条件②へと変更し、成膜後の表面観察を行った。その結果を Fig.1-(ⅲ),(ⅳ)に示す。成膜温度を高くし、加熱温度到達後の待機時間を追加することにより、比較的均一な粒状の凝集状態であることが確認でき、ウェハ間でのばらつきも抑えられた結果となった。今後は、他の成膜条件(膜厚,圧力など)と表面状態との関係性を明らかにし、粒形サイズをコントロールする。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Table.1 Experimental conditions.
Fig.1 Pictures of surface shape by different conditions (ⅰ),(ⅱ), (ⅲ) and (ⅳ).
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件