【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT0131
利用課題名 / Title
特定腐食機構に対する電析出金属皮膜構造の影響
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
銅,酸化膜,接合,電子顕微鏡/ Electronic microscope,電子分光/ Electron spectroscopy,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
清野 正三
所属名 / Affiliation
株式会社JCU
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
福本 ユリナ
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
寺西亮佑
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-308：多機能走査型X線光電子分光分析装置(XPS)with AES
UT-006：ハイスループット電子顕微鏡
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
銅ハイブリッド接合用に、酸化膜の生成厚みが薄い硫酸銅めっき膜を製膜し、酸化膜厚みの評価をおこなった。
実験 / Experimental
硫酸銅めっき皮膜3検体（開発浴、従来浴A、従来浴B）をを作成し、表面酸化膜の厚さを分光エリプソメトリー、X線光電子分光法（XPS）、および電気化学測定法にて評価した。
結果と考察 / Results and Discussion
3種類の硫酸銅めっき浴（硫酸銅御水和物、硫酸、塩素イオン、有機化合物添加剤から構成される）から成膜した硫酸銅めっきの酸化膜厚さについて評価を行った。酸化膜の測定としては分光エリプソメトリー、X線光電子分光法（XPS）、および電気化学測定法の3手法を用いた。
分光エリプソメトリーによる測定では、希硫酸で酸化膜を除去した部分を作成し、その部分を光学定数を測定部分とした。得られた酸化膜厚さは、開発浴：15.4nm、従来浴A：17.5nm、従来浴B：32.0nmであった。
XPSによる測定では、深さ分析をおこない酸素および銅の深さプロファイルから酸化膜厚さをSiO2換算として算出した。得られた酸化膜厚さは、開発浴：12.7nm、従来浴A：15.3nm、従来浴B：27.1nmであった。
電気化学測定法では電解液に浸漬、電気的に還元反応を起こし、その時間―電位曲線から膜厚を算出した。得られた酸化膜厚さは、開発浴：14.2nm、従来浴A：16.6nm、従来浴B：29.7nmであった。
以上の結果からいずれの測定法においても、開発浴、従来浴A、従来浴Bの順で酸化膜厚さが厚いことがわかった。
XPSのみ膜厚絶対値が小さいが、今回SiO2換算で算出していることが原因と思われる。
開発浴については酸化膜生成が少ないものの、成膜時の欠陥、加熱時の結晶構造欠陥等が発生するために成膜条件等の検討が今後必要である。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件