利用報告書 / User's Reports


【公開日:2024.07.25】【最終更新日:2024.06.03】

課題データ / Project Data

課題番号 / Project Issue Number

23UT0095

利用課題名 / Title

積層造形金属の組織観察

利用した実施機関 / Support Institute

東京大学 / Tokyo Univ.

機関外・機関内の利用 / External or Internal Use

外部利用/External Use

技術領域 / Technology Area

【横断技術領域 / Cross-Technology Area】(主 / Main)計測・分析/Advanced Characterization(副 / Sub)-

【重要技術領域 / Important Technology Area】(主 / Main)その他/Others(副 / Sub)-

キーワード / Keywords

金属組織,アルミ合金,,電子顕微鏡/ Electronic microscope,光学顕微鏡/ Optical microscope


利用者と利用形態 / User and Support Type

利用者名(課題申請者)/ User Name (Project Applicant)

堀 健太郎

所属名 / Affiliation

株式会社SUN METALON

共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes

Narongdet Slatchaneenopdon,栁谷 隆太,丹野 将教

ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes

福川 昌宏,近藤 尭之

利用形態 / Support Type

(主 / Main)機器利用/Equipment Utilization(副 / Sub),技術補助/Technical Assistance


利用した主な設備 / Equipment Used in This Project

UT-104:低真空走査型電子顕微鏡
UT-103:高分解能走査型電子顕微鏡
UT-102:高分解能走査型分析電子顕微鏡


報告書データ / Report

概要(目的・用途・実施内容)/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)

株式会社SUN METALONにて開発中である積層造形プロセスによる造形物の金属組織について評価するため、金属バルク体同士を接合した材料の接合界面の金属組織について評価を行った。 今回主な対象金属としては、アルミ合金のA6061、A5052等を用いて実施した。

実験 / Experimental

観察対象である金属試験片(金属バルク同士を接合した材)をエポキシ樹脂に埋め込み、18時間養生させて研磨用試験片を作製した。当該試験片に対し機械研磨を行い、コロイダルシリカ等で鏡面に仕上げ走査型電子顕微鏡(SEM)の観察試料とした。 得られた観察試験片に対し、SEM観察、EDS分析にて評価を実施した。

結果と考察 / Results and Discussion

図1はA5052材バルク体同士を接合した材料の接合界面をSEM(JSM-7800F)により観察した反射電子像である(500倍)。接合部は画像の中心位置に横方向に沿って存在し、接合界面には空隙が認められた。図2に同一視野(5000倍)をEDS分析した結果を示す。元素マッピングにより、接合界面近傍には[Mg]、[O]が濃化していることが認められ、接合界面にはMg系酸化物が存在することを確認した。母材の表層にMg系酸化物の濃化は認められなかったことから、本プロセスにより接合界面にMg系酸化物が濃化したと推測される。本観察結果により判明した、接合界面の特徴に対し、既存の接合プロセスとの差異及び優位性を確立するための手法について評価・検討中である。

図・表・数式 / Figures, Tables and Equations


図1 接合品サンプル(A5052合金) 反射電子像観察結果(500倍)



図2 接合品サンプル(A5052合金) EDS分析_元素マッピング(5000倍)


その他・特記事項(参考文献・謝辞等) / Remarks(References and Acknowledgements)


成果発表・成果利用 / Publication and Patents

論文・プロシーディング(DOIのあるもの) / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents

特許出願件数 / Number of Patent Applications:0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents:0件

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