【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.29】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT0070
利用課題名 / Title
接合に関する金属表面分析
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
内部利用（ARIM事業参画者以外）/Internal Use (by non ARIM members)
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル/Materials allowing high-level device functions to be performed（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
電子顕微鏡/ Electronic microscope,ハイブリッドボンディング/ Hybrid Bonding
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
王 鑠涵
所属名 / Affiliation
東京大学 大学院工学系研究科
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-102：高分解能走査型分析電子顕微鏡
UT-101：低損傷走査型分析電子顕微鏡
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
成形接合における接合に有利な金属表面構造の変化を研究するため、東京大学共用設備（ARIM）の設備を利用して表面SEM観察を行った。
実験 / Experimental
金属樹脂成形接合とは，金属表面を前処理した後，金型に入れ，射出成形を使い，樹脂を金属にくつける方法となる．接着剤を使わないのが特徴である．先行研究により，金属アルミニウムA5052表面の前処理は，加熱処理のみでの接合が実現した． 金属表面構造が加熱処理によっての変化を判明するため，高分解能走査型分析電子顕微鏡(JSM-7800F-PRIME)と低損傷走査型分析電子顕微鏡(JSM-7500FA) を用いて観察を行った．観察前，オスミウムコーティングを行った．
結果と考察 / Results and Discussion
加熱処理(350℃で1時間)における金属表面性状変化をSEMにより確認した．図1に示すように，(a-1), (a-2) は加熱処理なしのA5052アルミ合金表面で，(b-1),
(b-2) は加熱処理350℃で1時間施したA5052アルミ合金表面である（(a-2),
(b-2) はそれぞれ(a-1), (b-1) を拡大したもの）．(a-1), (b-1)両図とも金属表面に多少の割れが確認された．この割れは金属片作製中の切削痕だと考えられる．加熱処理なしで接合できなかったことから，この跡は接合に繋がらないと考えられる．
拡大した(a-2), (b-2)を比較すると，加熱処理した(b-2)サンプルでは加熱処理なし(a-2)サンプルより細かいナノスケールの不規則構造があると見られる．この小さい構造が接合に繋がったと考えられる．このナノスケール小さい構造の形成について，加熱処理により，使用したAl-Mg合金A5052金属表面にMg表面富化現象が起こり，MgOの表面微細構造が形成したと考えられる．
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Figure 1. SEM images of (a-1) A5052 plate surface with no treatment; (a-2) the magnified image in (a-1); (b-1) A5052 plate surface with heating treatment in 350 ℃ 1Hr; (b-2) the magnified image in (b-1).
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件