【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.05.16】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT0028
利用課題名 / Title
無機材料の構造解析
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）革新的なエネルギー変換を可能とするマテリアル/Materials enabling innovative energy conversion（副 / Sub）量子・電子制御により革新的な機能を発現するマテリアル/Materials using quantum and electronic control to perform innovative functions
キーワード / Keywords
電極材料/ Electrode material,X線回折/ X-ray diffraction
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
佐々木 宏和
所属名 / Affiliation
古河電気工業株式会社
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
豊嶋 健瑠,神戸 茉奈,石川 和彦
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
府川 和弘,飯盛 桂子
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）,技術補助/Technical Assistance
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
UT-202：高輝度In-plane型X線回折装置
UT-451：粉末X線回折装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
近年、スマートフォンなどの電子機器の小型軽量化や高性能化に伴い、それに使用される電子部品も小型かつ高性能なものになっている。これら電子部品のリードやコネクタなどの導通部に使用される銅合金条への要求特性も高まっており、従来材より高強度及び高導電性の材料が望まれている。このような部材への要求特性を満たす銅合金としてCu-Ni-Si合金があり、熱処理により銅母相中にNi-Si系化合物が微細分散する事で強度が向上する事が知られている。今回、銅母相中に形成されるNi-Si析出相を解析する目的で、X線回折法を活用した。
実験 / Experimental
観察試料：
CuNiSi合金
XRD装置：
SmartLab （9kW）
測定条件2θ:20～90°
測定時間:3時間
結果と考察 / Results and Discussion
試料は550℃で熱処理したCu-Ni-Si合金である。TEM等の観察結果からは、銅合金内部には、微細なδN2Siが析出することが知られている。XRDで計測すると、Ni2Si析出相由来だと推測されるピークが観測できた。図1は、Ni2Siの(211)のピークである。別途、Ni2Si粉末試料を測定したところ、ピーク位置は39.53°であった。観測されるピークトップは、粉末試料よりも少し低角側にシフトしており、格子が歪んでいると予測される。今後、これらの格子歪みから銅合金中に析出するδNi2Siの格子歪みを計測する。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
Fig. 1 XRD pattern of copper alloy
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件