【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.06.01】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23UT0017
利用課題名 / Title
当社プロセスによる金属組織変態の評価
利用した実施機関 / Support Institute
東京大学 / Tokyo Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）計測・分析/Advanced Characterization（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）マルチマテリアル化技術・次世代高分子マテリアル/Multi-material technologies / Next-generation high-molecular materials（副 / Sub）次世代ナノスケールマテリアル/Next-generation nanoscale materials
キーワード / Keywords
電子顕微鏡/ Electronic microscope,異種材料接着・接合技術/ Dissimilar material adhesion/bonding technology,溶接技術/ Welding technology
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
田口 秀幸
所属名 / Affiliation
株式会社村田製作所
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
開発製品において、新規材料を使用した当社製造プロセスでの合金形成過程を知る必要がある。その合金形成過程を結晶構造解析の観点から解析するため、後方散乱電子回折法（EBSD法）により評価・解析検討した。
実験 / Experimental
当社プロセスにおける色々な開発中新規材料と銅の合金化反応させた。開発中新規材料および当社プロセスは機密事項のため、開示できない。
結果と考察 / Results and Discussion
材料A、材料B、材料Cおよび材料Dを使用して形成される構造体において、新規開発中材料Eと当社プロセスを組み合わせることで、材料A、材料B、材料Cおよび材料Dからなる合金化反応過程が既存材料と当社プロセスを組み合わせた状態と異なることが明らかとなった。EBSD測定・解析結果像は提出するが、その詳細については機密事項のため、開示できない。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
EBSD測定解析結果(Phase)
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件