【公開日：2024.07.25】【最終更新日：2024.03.04】
課題データ / Project Data
課題番号 / Project Issue Number
23NU0211
利用課題名 / Title
培養型プレーナーパッチクランプのSi基板の微細加工
利用した実施機関 / Support Institute
名古屋大学 / Nagoya Univ.
機関外・機関内の利用 / External or Internal Use
外部利用/External Use
技術領域 / Technology Area
【横断技術領域 / Cross-Technology Area】（主 / Main）加工・デバイスプロセス/Nanofabrication（副 / Sub）-
【重要技術領域 / Important Technology Area】（主 / Main）次世代バイオマテリアル/Next-generation biomaterials（副 / Sub）-
キーワード / Keywords
パッチクランプ、イオンチャンネル、神経細胞ネットワーク、ALS,バイオセンサ/ Biosensor,リソグラフィ/ Lithography,膜加工・エッチング/ Film processing/etching,ダイシング/ Dicing
利用者と利用形態 / User and Support Type
利用者名（課題申請者）/ User Name (Project Applicant)
宇理須 恆雄
所属名 / Affiliation
株式会社NANORUS
共同利用者氏名 / Names of Collaborators in Other Institutes Than Hub and Spoke Institutes
王 志宏,長岡 靖崇
ARIM実施機関支援担当者 / Names of Collaborators in The Hub and Spoke Institutes
東 直輝,斎藤 清範,丸山 央峰
利用形態 / Support Type
（主 / Main）機器利用/Equipment Utilization（副 / Sub）-
利用した主な設備 / Equipment Used in This Project
NU-208：両面露光用マスクアライナ
NU-209：ICPエッチング装置
NU-256：Deep Si Etcher
NU-210：ダイシングソー装置
報告書データ / Report
概要（目的・用途・実施内容）/ Abstract (Aim, Use Applications and Contents)
培養型プレーナーパッチクランプ装置の実用化を目指す一環として、センサーチップの開発を進めている。最も重要な工程はSOI基板の微細加工である。名古屋大学のARIMの共同利用設備を使わせていただいており、SOI基板の裏面に径200μm深さ360μmの穴開け、表面の径2μm、深さ20μmの穴開け加工などを実施している。これらの加工を終えたのち、ダイシングソーで11mm角に切り出している。
実験 / Experimental
SOI基板の裏面に径200μmの穴開けをボッシュエッチング装置（NU-209)で行い、次いで、両面露光用マスクアライナ（NU-208)で表面に位置合わせマークを形成し、この位置合わせマークをもとに微細貫通穴などをパターンニングし、再度ボッシュエッチング装置で径2μmの微細貫通穴形成を行った。これ等の工程の後、ダイシングソー(NU-210)で11mm角に切り分けた。両面露光以外のパターンニングは岡崎分子科学研究所のARIM装置（マスクレス露光装置）でおこなった。
結果と考察 / Results and Discussion
当初の予定通りの微細加工に成功した。
ただ、ボッシュエッチング加工では、ブラックシリコンが激しく堆積し困ったことがあった。
図・表・数式 / Figures, Tables and Equations
その他・特記事項（参考文献・謝辞等） / Remarks(References and Acknowledgements)
装置の維持管理を担当しておられる、多くの名大職員の方々に心から感謝申し上げます。
成果発表・成果利用 / Publication and Patents
論文・プロシーディング（DOIのあるもの） / DOI (Publication and Proceedings)
口頭発表、ポスター発表および、その他の論文 / Oral Presentations etc.
- Tsuneo Urisu, Yasutaka Nagaoka, Zhi-Hon Wang "Incubation Type Planar Patch Clamp" 16th ISNM, Ohsaka, November 20-22, 2023
特許 / Patents
特許出願件数 / Number of Patent Applications：0件
特許登録件数 / Number of Registered Patents：0件